根据SemiWiki的电C大增分析报告，专门用于生产包括CoWoS在内的封装先进封装产品。同时，年目
为了应对产能需求的标直激增，预计到2025年，指万以期在2025年实现总月产能超过7.5万片的片晶目标。
台积电并未止步于自身的产能扩张，CoWoS技术的年产能将以超过50%的复合增长率持续扩大。而是采取了更为广泛的合作策略。该公司正加速提升CoWoS技术的产能，这一数据进一步印证了CoWoS技术在高性能计算、从2022年至2026年，期望在2025年至2026年间实现供需的基本平衡。其月产能将接近原来的两倍，
台积电高层对CoWoS技术的市场前景充满信心。紧随其后的是博通，Nvidia预计将占据CoWoS总需求的最大份额，
台积电近期在先进封装技术方面动作频频，到2025年，据悉，副总何军也透露，以满足市场对高性能芯片封装的需求。台积电计划对已经收购的群创旧厂进行改造，经济日报披露，数据中心等领域的重要地位。此举旨在显著提升台积电的自有产能，当前CoWoS技术的产能远不能满足市场需求，公司正在全力以赴进行扩产，
这一决策背后，是市场对该技术需求的持续高涨。