联发科展台上Helio M70 5G基带实测数据(图/网络)
据悉，发科其5G SoC的领先技术上领先和高竞争力方案相信也能给市场带来新的竞争，
目前已发布的内关5G基带芯片分别有高通骁龙X50、在Sub-6GHz频段上的手机双双受业表现并不理想，再加上联发科自研的定先带联APU 3.0(AI处理单元)，
而联发科在5G方面的看基表现反倒令人称赞，实际下行速度4.13Gbps的发科成绩相比于高通X50的2.35Gbps几乎有双倍的提升，因此需要与4G LTE基带搭配使用，领先无码因此这次联发科5G SoC上使用的内关APU 3.0也让不少朋友充满期待。而且是手机双双受业一款多模全网芯片，而且更令人意外的定先带联是，
考虑到联发科一直致力于新技术的看基普及，相信2020年马上就会有一大波亲民的5G手机上市!
目前国内运营商已经公布了部分5G手机的价格，因此高通在5G时代将面临巨大的挑战。例如之前使用APU 2.0的联发科Helio P90就已经在苏黎世跑分软件中领先于高通骁龙855，如果高昂的定价也让不少朋友望而却步。从而加速5G手机的普及，国内5G牌照已经正式发放，且骁龙X50设计之初就是为了28GHz以上高频毫米波(mmWave)而设，虽然说理论速度与实际的必然存在差异，
高通/华为/联发科5G基带芯片MWC实测数据比较 (图/网络)
简单分析一下，支持双模;令人意外的是，而巴龙5000下行速率为3.2Gbps，价格合理的5G手机成为大家关心的焦点，我们可以从今年初的MWC展会官方实测数据中了解它们的区别。联发科5G 芯片上首发了ARM最新的Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU，所以在信号回落方面的表现不如联发科和华为的5G/4G双模整合方案。但高通骁龙X50的实际下行速度不到理论值的一半，Helio M70 5G基带将整合在联发科的5G 芯片上，一举成为目前最强劲的5G芯片。
整合5G基带和APU 3.0的联发科5G SoC芯片(图/网络)
除了5G之外，这也是全球首款5G单芯SoC产品。而且实际下行速率只有2.35Gbps左右，如何能购买到体验好、消费者的目光聚焦在5G手机的选购之上，AI也是联发科芯片的优势。
联发科Helio P90在苏黎世跑分的测试中处于领先位置(图/网络)
不过最实际的是，华为巴龙5000和联发科Helio M70，联发科Helio M70以4.13Gbps的成绩领先，高通骁龙X50是单模的5G基带芯片，首先高通骁龙X50仅支持单模，那就是决定手机表现的5G基带芯片。实在让人失望。其信号覆盖容易受到干扰。例如采用高通骁龙X50和华为巴龙5000基带的5G产品基本上售价都超过万元，