4 月 12 日消息 Pico Neo 3 VR 一体机新品即将发布，机即
布搭无码官方称其搭载高通骁龙 XR2 移动平台，载高性能巨大飞跃。体通骁Pico Neo 3 在总体定位上有了极大的机即提升表现，
官方表示，布搭探索更多领域的载高能力也大大提升，
Pico Neo 3VR 一体机将在 5 月 10 日北京水立方正式与大众见面。体通骁无码4 月 16 日开启预售，机即《驱魔人》等 VR 游戏大作到一体机上，布搭比起 Pico Neo 2，载高而随着 Pico Neo 3 的体通骁上市，在过去 Pico 已经移植了如《Superhot VR》、机即能够使用的布搭复杂场景也变多了。带来更多精彩的 VR 内容。扩大 Pico 在游戏内容引进的领先地位，今年年初 Pico Studios 的成立也能够更好地拓展与全球开发者的业务，游戏仍然是目前 VR 表现最好的领域，