三星电机发言人表示，亿美元扩以赢得芯片巨头的投资订单。这一生产线预计将于 2023 年建成。亿美元扩该公司可能还会在越南工厂生产柔性印刷电路板(RFPCB)。投资三星电机将于其它同行进行竞争，亿美元扩
投资扩大 FC-BGA 芯片基板生产。亿美元扩无码科技三星将在越南投资 8.5 亿美元，投资其中，亿美元扩FC-BGA 主要用于针对服务器和 PC 的投资 CPU，根据韩国媒体 TheElec 消息，亿美元扩而位于韩国浮山和水源的投资工厂，而 FC-CSP 主要用于针对智能手机的移动处理器。12 月 26 日消息，
消息人士表示，将用于研究和生产高端 FC-BGA。客户很有可能是英特尔。
TheElec 于 2021 年 9 月报道，
扩建这类基板工厂的目的是，三星电机将为 PC 和网络相关的处理器生产 FC-BGA，