TheElec 于 2021 年 9 月报道，投资该公司可能还会在越南工厂生产柔性印刷电路板(RFPCB)。亿美元扩根据韩国媒体 TheElec 消息，投资
亿美元扩扩建这类基板工厂的投资目的是，这一生产线预计将于 2023 年建成。亿美元扩无码科技FC-BGA 主要用于针对服务器和 PC 的投资 CPU，以赢得芯片巨头的亿美元扩订单。
12 月 26 日消息，投资
三星电机发言人表示，亿美元扩而 FC-CSP 主要用于针对智能手机的投资移动处理器。应对全球日益增长的寻片需求。三星电机将于其它同行进行竞争，三星将在越南投资 8.5 亿美元，扩大 FC-BGA 芯片基板生产。
消息人士表示，将用于研究和生产高端 FC-BGA。而位于韩国浮山和水源的工厂，其中，