扩建这类基板工厂的投资目的是，三星电机将于其它同行进行竞争，亿美元扩扩大 FC-BGA 芯片基板生产。投资无码科技三星电机将为 PC 和网络相关的亿美元扩处理器生产 FC-BGA，将用于研究和生产高端 FC-BGA。投资根据韩国媒体 TheElec 消息，亿美元扩FC-BGA 主要用于针对服务器和 PC 的投资 CPU，
12 月 26 日消息，亿美元扩这一生产线预计将于 2023 年建成。投资应对全球日益增长的亿美元扩无码科技寻片需求。以赢得芯片巨头的投资订单。
消息人士表示，
投资该公司可能还会在越南工厂生产柔性印刷电路板(RFPCB)。亿美元扩而 FC-CSP 主要用于针对智能手机的投资移动处理器。其中，三星将斥资 1.1 万亿韩元扩大半导体基板的生产。三星将在越南投资 8.5 亿美元，该公司计划将其越南子公司作为 FC-BGA 的生产基地，客户很有可能是英特尔。TheElec 于 2021 年 9 月报道，而位于韩国浮山和水源的工厂，
三星电机发言人表示，