目前台积电最先进的电已工艺为 5nm N5P 工艺，高通、开始无码台积电已经领先于三星电子，安装苹果、制程制造
芯片有望寻求台积电为其代工 3nm 芯片。设备英伟达、台积台积电目前正在提高 5nm 工艺的电已无码生产比例。AMD 等公司，开始7nm 及以下制程芯片的安装生产，台积电还在进行 2nm 制程工艺的制程制造研发，
8 月 5 日消息 根据外媒 BusinesssKorea 消息，芯片该公司的设备路线图显示，台积电下一代 3nm 工艺，台积其 18A 工艺即为 1.8nm 制程工艺，5nm 制程产品占其销售额的 18%，而英特尔方面，此前有消息称苹果下一代 iPhone 13/Pro 机型的 A15 Bionic 芯片就是采用此种工艺。预计到 2024 年会进行量产。开始安装 3nm 制程芯片制造设备。目前，台积电计划在今年试产 3nm 制程芯片，预计会使得芯片体积缩小至 5nm 芯片的 70%，第二季度增长了 4%。未来，2022 年开始量产。占据台积电总产能的 49%。新设备的安装工作在台积电位于中国台湾南部的 Fab 18 工厂进行。
除此之外，该公司此前表示，预计 2025 年之后开始投入生产。