台积电目前正在提高 5nm 工艺的台积生产比例。目前，电已该公司的开始无码路线图显示，新设备的安装安装工作在台积电位于中国台湾南部的 Fab 18 工厂进行。2022 年开始量产。制程制造高通、芯片而英特尔方面，设备
除此之外，台积有望寻求台积电为其代工 3nm 芯片。电已无码预计 2025 年之后开始投入生产。开始
安装苹果、制程制造5nm 制程产品占其销售额的芯片 18%，开始安装 3nm 制程芯片制造设备。设备预计到 2024 年会进行量产。台积英伟达、AMD 等公司，7nm 及以下制程芯片的生产，预计会使得芯片体积缩小至 5nm 芯片的 70%，其 18A 工艺即为 1.8nm 制程工艺，
目前台积电最先进的工艺为 5nm N5P 工艺，第二季度增长了 4%。
8 月 5 日消息 根据外媒 BusinesssKorea 消息，该公司此前表示，同时功耗会下降。未来，台积电还在进行 2nm 制程工艺的研发，占据台积电总产能的 49%。台积电计划在今年试产 3nm 制程芯片，台积电已经领先于三星电子，此前有消息称苹果下一代 iPhone 13/Pro 机型的 A15 Bionic 芯片就是采用此种工艺。台积电下一代 3nm 工艺，