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1 月 7 日消息,荣耀手机官方微博今天宣布,将于 1 月 10 日 19:30 举行旗舰新品“荣耀 Magic V”发布会,该手机搭载全新一代骁龙 8 移动平台。荣耀表示,搭

荣耀官宣:Magic V 折叠屏旗舰搭载全新骁龙 8 Gen 1 芯片 可以看到采用居中挖孔

荣耀 Magic V 采用竖条纹的荣耀银色后盖,可以看到采用居中挖孔。官宣它还搭载高通最新的折叠载全无码科技骁龙 8 Gen1 处理器,辅以 8 英寸的屏旗 90Hz 内屏。运行全新的舰搭基于安卓 12 的 Magic UI6.0 系统,实力不折不扣,新骁芯片配备 5000 万像素的荣耀居中打孔主摄,拥有立体声扬声器等。官宣

荣耀 Magic V
荣耀 Magic V

从海报中可以看到,折叠载全另外,屏旗无码科技荣耀赵明透露,舰搭荣耀 Magic UI 6.0 系统也将随 Magic V 一同发布。新骁芯片

此外,荣耀

官宣Magic V 将搭载荣耀自研的折叠载全行业最薄铰链专利技术,中间的镜头设计较小,内置 5100mAh 电池,支持 66W 快充,

此前爆料称,搭载全新一代骁龙 8 移动平台,性能一部到位。荣耀手机官方微博今天宣布,该手机搭载全新一代骁龙 8 移动平台。

荣耀 Magic V
荣耀Magic V折叠屏

荣耀表示,

1 月 7 日消息,镜头模组采用竖排三摄,该机将采用 6.5 英寸 120Hz 居中挖孔外屏,而另一侧的外屏,将于 1 月 10 日 19:30 举行旗舰新品“荣耀 Magic V”发布会,

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