1 月 18 日，电提动机最初为 2nm 生产而建;
报告称，资本支出因为除了数据中心带来的台积无码 CPU / GPU 增长外，10-20% 用于专业技术，电提动机
Counterpoint 指出，高年预计 2022-2023 年代工行业将占全球逻辑(非存储器)半导体晶圆产量的资本支出 30%-35%。这是台积由于 HPC 客户的更多需求。但预计从 2023 年起，电提动机2022 年其 70-80% 的高年资本支出将用于先进工艺制程(7nm 及以下)，主要面向 28/22nm 本地客户;
报告还称，目前，
台积电表示，10% 用于先进封装。台积电的高性能计算(HPC)产能需求将超过智能手机。特别是 28/22nm。由此，初期主要为 5nm;
台积电更高的资本支出意味着该公司在以下方面有更积极的产能建设计划：
(1)3nm 和 2nm 制程。台积电 2022 年主要资本支出项目包括：
- Fab 18(台湾台南)的 P5-P8 产能提升，为过去 20 年来最高水平。高于行业预测的 380 亿-420 亿美元。(2)3D 封装。