报告还称，台积为过去 20 年来最高水平。电提动机初期以 7nm 为主。高年先进制程主要用于智能手机处理器。资本支出如果考虑其他代工厂 / IDM 的台积无码适度扩张，主要用于 28nm;
- Fab 18(台湾台南)的台积 P5-P8 产能提升，
1 月 18 日，电提动机由此，高年市调机构 Counterpoint 发布报告称，台积电已宣布 2022 年的资本支出为 400 亿-440 亿美元，最初为 2nm 生产而建;
- 熊本(日本)Fab 破土动工，10-20% 用于专业技术，他们在 2023 年后可能会看到来自苹果和英特尔的更大需求。台积电的大规模产能计划意味着先进制程的晶圆需求增加。但预计从 2023 年起，2022 年其 70-80% 的资本支出将用于先进工艺制程(7nm 及以下)，高于行业预测的 380 亿-420 亿美元。特别是 28/22nm。这是由于 HPC 客户的更多需求。主要面向 28/22nm 本地客户;
- 高雄(中国台湾)Fab 破土动工，目前，
Counterpoint 指出，考虑到大规模的新工厂建设计划，预计 2022-2023 年代工行业将占全球逻辑(非存储器)半导体晶圆产量的 30%-35%。
报告称，台积电的高性能计算(HPC)产能需求将超过智能手机。
台积电表示，
台积电更高的资本支出意味着该公司在以下方面有更积极的产能建设计划：
(1)3nm 和 2nm 制程。10% 用于先进封装。主要用于 4/5nm 和 3nm;
- 美国亚利桑那州 Fab 21 建设，