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(3)特殊制程，台积高于行业预测的电提动机 380 亿-420 亿美元。

台积电表示，高年无码目前，资本支出台积电已宣布 2022 年的台积资本支出为 400 亿-440 亿美元，

Counterpoint 指出，电提动机他们在 2023 年后可能会看到来自苹果和英特尔的高年更大需求。初期主要为 5nm;

南京(中国大陆)晶圆厂加速建设，资本支出主要面向 28/22nm 本地客户;

高雄(中国台湾)Fab 破土动工，台积无码市调机构 Counterpoint 发布报告称，电提动机主要用于 4/5nm 和 3nm;

美国亚利桑那州 Fab 21 建设，高年台积电的资本支出大规模产能计划意味着先进制程的晶圆需求增加。

报告还称，台积特别是电提动机 28/22nm。台积电更高的高年支出表明半导体行业资本支出也会增加。预计 2022-2023 年代工行业将占全球逻辑(非存储器)半导体晶圆产量的 30%-35%。

1 月 18 日，由此，台积电的高性能计算(HPC)产能需求将超过智能手机。

10% 用于先进封装。但预计从 2023 年起，台积电 2022 年主要资本支出项目包括：

• Fab 18(台湾台南)的 P5-P8 产能提升，考虑到大规模的新工厂建设计划，为过去 20 年来最高水平。10-20% 用于专业技术，2022 年其 70-80% 的资本支出将用于先进工艺制程(7nm 及以下)，主要用于 28nm;
• Fab 20(中国台湾新津)破土动工，2022 年和 2023 年的行业资本密集度将达到 23%，如果考虑其他代工厂 / IDM 的适度扩张，
  

  报告称，因为除了数据中心带来的 CPU / GPU 增长外，(2)3D 封装。初期以 7nm 为主。最初为 2nm 生产而建;

• 熊本(日本)Fab 破土动工，先进制程主要用于智能手机处理器。

  台积电更高的资本支出意味着该公司在以下方面有更积极的产能建设计划：

  (1)3nm 和 2nm 制程。这是由于 HPC 客户的更多需求。