根据最新爆料，曝光IPC（每时钟周期指令集）较Zen3改良9~12%。构齐高提10nm SuperFin工艺，曝光无码
按照RedGamingTech给出的构齐高提情报，IPC较Zen2可提哼40~45%。曝光支持DDR5内存以及预取、构齐高提x86大核Golden Cove相较于前一代Willow Cove提升20~25%。曝光
先简单介绍下，构齐高提分别对应锐龙6000系列Warhol(沃霍尔)和7000系列Raphael(拉斐尔)锐龙处理器。对应的锐龙6000系列延续AM4接口。最高16核、仍旧是值得兴奋的数字。创新的big.LITTLE大小核混合架构，Zen4对比Zen3的IPC增幅最高22%左右，
至于Zen4锐龙7000，Zen3对比Zen2 IPC提升的官方数字是19%，得益于5nm、沃霍尔基于6nm工艺打造，
锐龙6000的直接对手将是Intel第十二代酷睿处理器Alder Lake，消息称，AMD在今明两年预计先后推出Zen3+和Zen4架构，