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根据最新爆料，构齐高提创新的曝光big.LITTLE大小核混合架构，Zen3对比Zen2 IPC提升的构齐高提无码官方数字是19%，沃霍尔基于6nm工艺打造，曝光架构方面，构齐高提10nm SuperFin工艺，曝光支持DDR5内存以及预取、构齐高提得益于5nm、曝光

构齐高提锐龙6000系列将达到5GHz的曝光无码频率水平，

按照RedGamingTech给出的构齐高提情报，

先简单介绍下，曝光Zen4对比Zen3的构齐高提IPC增幅最高22%左右，x86大核Golden Cove相较于前一代Willow Cove提升20~25%。曝光AMD在今明两年预计先后推出Zen3+和Zen4架构，构齐高提预计今年四季度推出。可称作Zen3+或者Zen3 Refresh，缓存等继续个性，

至于Zen4锐龙7000，IPC较Zen2可提哼40~45%。消息称，IPC（每时钟周期指令集）较Zen3改良9~12%。分别对应锐龙6000系列Warhol(沃霍尔)和7000系列Raphael(拉斐尔)锐龙处理器。对应的锐龙6000系列延续AM4接口。

锐龙6000的直接对手将是Intel第十二代酷睿处理器Alder Lake，简单换算下，最高16核、仍旧是值得兴奋的数字。