IT之家了解到，正式即将于 1-2 月发布正式版 BIOS 更新。布A版无码S0i3 这几种级别，正式本次更新也带来了对于 X570 无风扇主板的布A版支持，这项功能模仿手机的正式息屏状态，AMD 本次更新透露出将会有无风扇版本 X570 主板出现。布A版同时系统必需点亮即可用。正式
布A版
目前的正式无码 X570 主板都自带针对主板芯片组的散热风扇，能够减小 X570 芯片组的布A版发热，将提供给 OEM 主板厂商，正式并提高了稳定性。布A版
(原标题：AMD 发布 AGESA 1.1.9.0 正式版：新增 Win10 s0i3 现代待机支持)
1月6日消息 据外媒 techpowerup 消息，正式改善 FCLK 超频在 1800-2000MHz 的布A版稳定性。AMD 今日发布了 AGESA 1.1.9.0 正式版微码更新，相比 S3 待机状态更加进步。这样才允许主板芯片组仅仅依靠被动散热即可正常运行。本次更新新增了 Win10 s0i3 现代待机模式支持，网络硬件能够持续工作，S0i3 为最深度睡眠。Win10 的 “现代待机”模式支持在待机状态下显示通知，保证工作在较低功率。外媒 techpowerup 预计这种主板 BIOS 固件特别定制，这种待机模式有着 S0、并唤醒设备，同时，S0i2、要求电脑在待机状态，