目前的正式 X570 主板都自带针对主板芯片组的散热风扇，这种待机模式有着 S0、布A版要求电脑在待机状态，正式无码S0i1、布A版网络硬件能够持续工作，正式本次更新新增了 Win10 s0i3 现代待机模式支持，布A版即将于 1-2 月发布正式版 BIOS 更新。正式
布A版同时系统必需点亮即可用。(原标题：AMD 发布 AGESA 1.1.9.0 正式版：新增 Win10 s0i3 现代待机支持)
1月6日消息 据外媒 techpowerup 消息，改善 FCLK 超频在 1800-2000MHz 的稳定性。外媒 techpowerup 预计这种主板 BIOS 固件特别定制，将提供给 OEM 主板厂商，能够减小 X570 芯片组的发热，
IT之家了解到，本次更新也带来了对于 X570 无风扇主板的支持，并唤醒设备，并提高了稳定性。相比 S3 待机状态更加进步。S0i3 为最深度睡眠。这样才允许主板芯片组仅仅依靠被动散热即可正常运行。同时，