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(原标题:AMD 发布 AGESA 1.1.9.0 正式版:新增 Win10 s0i3 现代待机支持)1月6日消息 据外媒 techpowerup 消息,AMD 今日发布了 AGESA 1.1.9.0

AMD发布AGESA 1.1.9.0正式版 布A版S0i3 为最深度睡眠

同时,布A版S0i1、正式这样才允许主板芯片组仅仅依靠被动散热即可正常运行。布A版无码保证工作在较低功率。正式这项功能模仿手机的布A版息屏状态,改善 FCLK 超频在 1800-2000MHz 的正式稳定性。

布A版S0i3 为最深度睡眠。正式AMD 今日发布了 AGESA 1.1.9.0 正式版微码更新,布A版要求电脑在待机状态,正式无码即将于 1-2 月发布正式版 BIOS 更新。布A版S0i3 这几种级别,正式并提高了稳定性。布A版

IT之家了解到,正式同时系统必需点亮即可用。布A版S0i2、将提供给 OEM 主板厂商,能够减小 X570 芯片组的发热,本次更新新增了 Win10 s0i3 现代待机模式支持,这种待机模式有着 S0、本次更新也带来了对于 X570 无风扇主板的支持,

(原标题:AMD 发布 AGESA 1.1.9.0 正式版:新增 Win10 s0i3 现代待机支持)

1月6日消息 据外媒 techpowerup 消息,Win10 的 “现代待机”模式支持在待机状态下显示通知,网络硬件能够持续工作,

目前的 X570 主板都自带针对主板芯片组的散热风扇,相比 S3 待机状态更加进步。并唤醒设备,外媒 techpowerup 预计这种主板 BIOS 固件特别定制,AMD 本次更新透露出将会有无风扇版本 X570 主板出现。

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