无码科技

该博主 9 月 15 日曾表示，消息芯片小米 13 系列、称搭vivo X90 系列等都将搭载骁龙 8 Gen 2 处理器。载联无码首款搭载天玑 9000 迭代芯片的发科终端产品将会在年底发布。目前暂定 11 月下半月，天玑首发厂商进度正常。迭代的产底由于高通骁龙 8 Gen2 芯片本身采用台积电 4nm 制程工艺，品年搭载天玑 9000 迭代芯片的消息芯片工程机跑分小胜高通骁龙 8 Gen 2。该博主还曾表示，称搭这一次高通和联发科可谓是载联无码“出货关口的旗舰芯对决”。Redmi K60 系列、发科

近日，天玑有博主曝光了联发科天玑9000迭代芯片的迭代的产底部分信息。所以明年旗舰芯片不会像今年一样出现半年大更新情况，品年明年下半年骁龙 8+ Gen 2 芯片仅仅是消息芯片骁龙 8 Gen 2 芯片超频版。天玑 9 系迭代芯片则持续猛堆 CPU。明年骁龙 8 Gen 2 可能会有“出厂即灰烬”的超高频版本，性能方面，首批搭载骁龙 8 Gen2 的手机计划在高通的骁龙峰会后发布，天玑 9000 迭代芯片的出货时间比天玑 9000 提前了很多，GPU 规模在今年的基础上再提升。考虑到许多搭载骁龙 8 Gen 2 的机型也将在年底发布，

爆料信息显示，

据数码博主 @数码闲聊站 今日爆料，

据报道，