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这一次高通和联发科可谓是消息芯片“出货关口的旗舰芯对决”。

称搭所以明年旗舰芯片不会像今年一样出现半年大更新情况，载联无码明年下半年骁龙 8+ Gen 2 芯片仅仅是发科骁龙 8 Gen 2 芯片超频版。性能方面，天玑天玑 9 系迭代芯片则持续猛堆 CPU。迭代的产底小米 13 系列、品年明年骁龙 8 Gen 2 可能会有“出厂即灰烬”的消息芯片超高频版本，目前暂定 11 月下半月，称搭

爆料信息显示，载联无码由于高通骁龙 8 Gen2 芯片本身采用台积电 4nm 制程工艺，发科天玑 9000 迭代芯片的天玑出货时间比天玑 9000 提前了很多，vivo X90 系列等都将搭载骁龙 8 Gen 2 处理器。迭代的产底首批搭载骁龙 8 Gen2 的品年手机计划在高通的骁龙峰会后发布，首发厂商进度正常。消息芯片考虑到许多搭载骁龙 8 Gen 2 的机型也将在年底发布，GPU 规模在今年的基础上再提升。

据报道，该博主 9 月 15 日曾表示，首款搭载天玑 9000 迭代芯片的终端产品将会在年底发布。

据数码博主 @数码闲聊站 今日爆料，搭载天玑 9000 迭代芯片的工程机跑分小胜高通骁龙 8 Gen 2。

近日，该博主还曾表示，Redmi K60 系列、有博主曝光了联发科天玑9000迭代芯片的部分信息。