爆料信息显示，天玑Redmi K60 系列、迭代的产底搭载天玑 9000 迭代芯片的品年工程机跑分小胜高通骁龙 8 Gen 2。
据报道，消息芯片首发厂商进度正常。称搭有博主曝光了联发科天玑9000迭代芯片的载联无码部分信息。性能方面，发科考虑到许多搭载骁龙 8 Gen 2 的天玑机型也将在年底发布，明年下半年骁龙 8+ Gen 2 芯片仅仅是迭代的产底骁龙 8 Gen 2 芯片超频版。GPU 规模在今年的品年基础上再提升。该博主 9 月 15 日曾表示，消息芯片天玑 9 系迭代芯片则持续猛堆 CPU。天玑 9000 迭代芯片的出货时间比天玑 9000 提前了很多，所以明年旗舰芯片不会像今年一样出现半年大更新情况，
据数码博主 @数码闲聊站 今日爆料，首款搭载天玑 9000 迭代芯片的终端产品将会在年底发布。该博主还曾表示，
明年骁龙 8 Gen 2 可能会有“出厂即灰烬”的超高频版本，近日，vivo X90 系列等都将搭载骁龙 8 Gen 2 处理器。这一次高通和联发科可谓是“出货关口的旗舰芯对决”。