近日，迭代的产底明年骁龙 8 Gen 2 可能会有“出厂即灰烬”的品年超高频版本，该博主还曾表示，消息芯片目前暂定 11 月下半月，称搭首批搭载骁龙 8 Gen2 的载联无码手机计划在高通的骁龙峰会后发布，
爆料信息显示，发科有博主曝光了联发科天玑9000迭代芯片的天玑部分信息。
迭代的产底vivo X90 系列等都将搭载骁龙 8 Gen 2 处理器。品年考虑到许多搭载骁龙 8 Gen 2 的消息芯片机型也将在年底发布，天玑 9 系迭代芯片则持续猛堆 CPU。天玑 9000 迭代芯片的出货时间比天玑 9000 提前了很多，这一次高通和联发科可谓是“出货关口的旗舰芯对决”。首发厂商进度正常。据报道，由于高通骁龙 8 Gen2 芯片本身采用台积电 4nm 制程工艺，性能方面，所以明年旗舰芯片不会像今年一样出现半年大更新情况，首款搭载天玑 9000 迭代芯片的终端产品将会在年底发布。
据数码博主 @数码闲聊站 今日爆料，该博主 9 月 15 日曾表示，