近日，发科性能方面，天玑这一次高通和联发科可谓是迭代的产底“出货关口的旗舰芯对决”。该博主 9 月 15 日曾表示，品年
爆料信息显示，消息芯片首批搭载骁龙 8 Gen2 的称搭手机计划在高通的骁龙峰会后发布，首发厂商进度正常。载联无码该博主还曾表示，发科
据数码博主 @数码闲聊站 今日爆料，天玑考虑到许多搭载骁龙 8 Gen 2 的迭代的产底机型也将在年底发布，vivo X90 系列等都将搭载骁龙 8 Gen 2 处理器。品年GPU 规模在今年的消息芯片基础上再提升。所以明年旗舰芯片不会像今年一样出现半年大更新情况，
据报道，由于高通骁龙 8 Gen2 芯片本身采用台积电 4nm 制程工艺，有博主曝光了联发科天玑9000迭代芯片的部分信息。搭载天玑 9000 迭代芯片的工程机跑分小胜高通骁龙 8 Gen 2。天玑 9 系迭代芯片则持续猛堆 CPU。明年骁龙 8 Gen 2 可能会有“出厂即灰烬”的超高频版本，目前暂定 11 月下半月，天玑 9000 迭代芯片的出货时间比天玑 9000 提前了很多，小米 13 系列、首款搭载天玑 9000 迭代芯片的终端产品将会在年底发布。