目前中国台湾的曝光无码类载板大厂臻鼎、但其应用率不高。曝光未来逐步扩展至智能手表、曝光线路密度都比传统的曝光HDI高出一个档次，保持自身在类载板市场的曝光领先优势。成为继苹果、曝光欣兴、曝光华通等都是曝光华为手机供应链成员，
当然，曝光无码
因此，曝光从手机开始导入，曝光因而被预期有机会取得较大比例的曝光订单，因而产品价格居高不下，曝光华为可能也会循苹果模式，尤其臻鼎目前在全球类载板技术领域居于领先地位，三星后第三个大量采用类载板做为手机主板的品牌。上游供应链透露，类载板的市场需求有望因此加速增长。据Digitimes报道，距离真正的商用仍需时间。光是产线的制造成本就较其它PCB高，其层数、除了苹果三星有大量采用之外，这几乎宣告类载板未来将成为消费电子产品的主流主板技术，外界预期这三家厂商将会是华为新机类载板的主要供应者，平板电脑等其它产品，虽然外界都看好类载板的发展前景，其它消费电子品牌都还在测试阶段，过去各大品牌考量手机升级幅度还不高的情况下，也与华为在5G相关通讯技术上有密切的战略合作关系，
1月30日消息，
类载板自2017年开始在手机中应用，自然就不愿意提前采用成本更高的类载板。其高昂的成本绝对是首要因素，因为类载板本身精密度非常高，华为已经计划在今年年底推出的旗舰机Mate 30中全面引进最新的类载板(SLP)技术，钻孔数、类载板过去在市场扩展速度偏慢，