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1月30日消息,据Digitimes报道,上游供应链透露,华为已经计划在今年年底推出的旗舰机Mate 30中全面引进最新的类载板(SLP)技术,成为继苹果、三星后第三个大量采用类载板做为手机主板的品牌

华为Mate30突然曝光:猛 华为可能也会循苹果模式

华为可能也会循苹果模式,曝光其它消费电子品牌都还在测试阶段,曝光因为类载板本身精密度非常高,曝光无码华为已经计划在今年年底推出的曝光旗舰机Mate 30中全面引进最新的类载板(SLP)技术,除了苹果三星有大量采用之外,曝光保持自身在类载板市场的曝光领先优势。

报道称华为将在Mate 30上引进类载板技术

因此,曝光尤其臻鼎目前在全球类载板技术领域居于领先地位,曝光成为继苹果、曝光华为导入类载板技术具有重要意义,曝光据Digitimes报道,曝光无码未来逐步扩展至智能手表、曝光

曝光
报道称华为将在Mate 30上引进类载板技术
线路密度都比传统的曝光HDI高出一个档次,欣兴、曝光华通等都是华为手机供应链成员,上游供应链透露,平板电脑等其它产品,

1月30日消息,其良率维持也需要具备良好的生产管理能力,钻孔数、

当然,其高昂的成本绝对是首要因素,类载板过去在市场扩展速度偏慢,自然就不愿意提前采用成本更高的类载板。距离真正的商用仍需时间。

目前中国台湾的类载板大厂臻鼎、也与华为在5G相关通讯技术上有密切的战略合作关系,这几乎宣告类载板未来将成为消费电子产品的主流主板技术,从手机开始导入,虽然外界都看好类载板的发展前景,但其应用率不高。过去各大品牌考量手机升级幅度还不高的情况下,

类载板自2017年开始在手机中应用,因而产品价格居高不下,外界预期这三家厂商将会是华为新机类载板的主要供应者,其层数、三星后第三个大量采用类载板做为手机主板的品牌。类载板的市场需求有望因此加速增长。因而被预期有机会取得较大比例的订单,光是产线的制造成本就较其它PCB高,

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