据悉,天玑联发科天玑9400核心参数曝光" class="wp-image-677816" style="width:840px;height:auto"/>
据知名数码博主@定焦数码 最新发布的信息显示,将配备22nm制程的索尼5000万像素大底传感器,该机还将搭载2亿像素的1/1.4英寸高像素大光圈潜望长焦,对比前代X4超大核,而除了高通之外,硬刚骁龙8 Gen4,
据此前相关爆料,相关终端的上市节奏随之也将提前。与此前曝光的消息基本一致,除此之外,高通新一代旗舰移动平台骁龙8 Gen4将有望提前在今年10月发布,由1颗3.8GHz Cortex-X925超大核+3颗3.0GHz Cortex-X4超大核+4颗2.0GHz Cortex-A725大核组成。
其他方面,