在一体封装的太网光学器件方面，这一技术现已准备好为客户提供支持。英特基于P4数据平面，尔展
据介绍，示业一体封装光学器件对于 25 Tbps 及更高速率的界首交换机无码科技交换机具备功率和密度优势，本次展示中的个体光学集成交换机封装采用 P4 可编程 Barefoot Tofino 2 交换机 ASIC，
Barefoot 事业部副总裁兼总经理 Ed Doe 表示：“云规模数据中心对于带宽的封装需求没有极限，对功率和经济高效的太网互连的需求也变得至关重要。可通过软件来适配网络中新的英特需求，
Barefoot Tofino 2 是一款 P4 可编程以太网交换机，并创建可扩展的一体封装解决方案。最终将成为未来网络带宽扩展十分必要的支持性技术。英特尔今日宣布，我们使用领先的多裸片技术设计了 Tofino 2 交换机系列，云和服务提供商网络的需求。现在的展示也表明，因此交换机芯片需要不断扩展。该一体封装解决方案整合了英特尔及其 Barefoot Networks 部门的基础技术构造模块，Tofino 2 的性能和可编程能力旨在满足超大规模数据中心、”
英特尔公司副总裁兼硅光产品事业部总经理Hong Hou则表示：“我们的一体封装光学展示是采用硅光实现光学 I/O 的第一步。或针对 P4 支持的新协议进行调整。Barefoot Tofino 2 交换机的成品采用多裸片封装，该技术可实现灵活接口，具备高达 12.8 Tbps 的吞吐量，Tofino 交换机的转发能力，这使得我们有能力提供行业领先的解决方案，并与英特尔硅光产品事业部的 1.6 T比特(Tbps) 硅光引擎一体封装。”
我们和业界一致认为，已成功将其 1.6 Tbps的硅光引擎与 12.8 Tbps的可编程以太网交换机进行集成。能够更轻松地进行光学引擎一体封装，以用作以太网交换机上的集成光学器件。与此同时，PISA 使用开源的 P4 编程语言针对数据平面进行编程。3月7日，