无码科技

也能够更加简便地为SerDes进行升级，英特或针对 P4 支持的尔展新协议进行调整。与此同时，示业无码科技一体封装光学器件对于 25 Tbps 及更高速率的界首交换机交换机具备功率和密度优势，以用作以太网交换机上的个体光学集成光学器件。并基于公司的封装独立交换机架构协议 (PISA)。基于P4数据平面，太网PISA 使用开源的英特 P4 编程语言针对数据平面进行编程。这使得我们有能力提供行业领先的尔展解决方案，可通过软件来适配网络中新的示业需求，”

英特尔公司副总裁兼硅光产品事业部总经理Hong Hou则表示：“我们的界首交换机无码科技一体封装光学展示是采用硅光实现光学 I/O 的第一步。这一技术现已准备好为客户提供支持。个体光学从而向数据中心基础设施和架构的封装未来大步迈进。已成功将其 1.6 Tbps的太网硅光引擎与 12.8 Tbps的可编程以太网交换机进行集成。本次展示中的英特集成交换机封装采用 P4 可编程 Barefoot Tofino 2 交换机 ASIC，并与英特尔硅光产品事业部的 1.6 T比特(Tbps) 硅光引擎一体封装。现在的展示也表明，并创建可扩展的一体封装解决方案。最终将成为未来网络带宽扩展十分必要的支持性技术。让我们能够更轻松地利用硅光产品进行集成，英特尔今日宣布，对功率和经济高效的互连的需求也变得至关重要。Barefoot Tofino 2 交换机的成品采用多裸片封装，该技术可实现灵活接口，

3月7日，我们使用领先的多裸片技术设计了 Tofino 2 交换机系列，”

我们和业界一致认为，Tofino 2 的性能和可编程能力旨在满足超大规模数据中心、Tofino 交换机的转发能力，具备高达 12.8 Tbps 的吞吐量，使其具备更低功耗或更高吞吐量。

据介绍，因此交换机芯片需要不断扩展。本次展示集合了最先进的Barefoot Networks 可编程以太网交换机技术和英特尔的硅光技术。

Barefoot Tofino 2 是一款 P4 可编程以太网交换机，能够更轻松地进行光学引擎一体封装，云和服务提供商网络的需求。

在一体封装的光学器件方面，

Barefoot 事业部副总裁兼总经理 Ed Doe 表示：“云规模数据中心对于带宽的需求没有极限，该一体封装解决方案整合了英特尔及其 Barefoot Networks 部门的基础技术构造模块，