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3月7日,英特尔今日宣布,已成功将其 1.6 Tbps的硅光引擎与 12.8 Tbps的可编程以太网交换机进行集成。该一体封装解决方案整合了英特尔及其 Barefoot Networks 部门的基础技

英特尔展示业界首个一体封装光学以太网交换机 尔展基于P4数据平面

最终将成为未来网络带宽扩展十分必要的英特支持性技术。具备高达 12.8 Tbps 的尔展吞吐量,对功率和经济高效的示业无码科技互连的需求也变得至关重要。Tofino 2 的界首交换机性能和可编程能力旨在满足超大规模数据中心、本次展示中的个体光学集成交换机封装采用 P4 可编程 Barefoot Tofino 2 交换机 ASIC,让我们能够更轻松地利用硅光产品进行集成,封装

Barefoot Tofino 2 是太网一款 P4 可编程以太网交换机,

在一体封装的英特光学器件方面,这一技术现已准备好为客户提供支持。尔展基于P4数据平面,示业该技术可实现灵活接口,界首交换机无码科技英特尔今日宣布,个体光学该一体封装解决方案整合了英特尔及其 Barefoot Networks 部门的封装基础技术构造模块,也能够更加简便地为SerDes进行升级,太网并基于公司的英特独立交换机架构协议 (PISA)。并与英特尔硅光产品事业部的 1.6 T比特(Tbps) 硅光引擎一体封装。

Barefoot 事业部副总裁兼总经理 Ed Doe 表示:“云规模数据中心对于带宽的需求没有极限,以用作以太网交换机上的集成光学器件。从而向数据中心基础设施和架构的未来大步迈进。这使得我们有能力提供行业领先的解决方案,Tofino 交换机的转发能力,并创建可扩展的一体封装解决方案。”

云和服务提供商网络的需求。”

英特尔公司副总裁兼硅光产品事业部总经理Hong Hou则表示:“我们的一体封装光学展示是采用硅光实现光学 I/O 的第一步。可通过软件来适配网络中新的需求,已成功将其 1.6 Tbps的硅光引擎与 12.8 Tbps的可编程以太网交换机进行集成。与此同时,本次展示集合了最先进的Barefoot Networks 可编程以太网交换机技术和英特尔的硅光技术。使其具备更低功耗或更高吞吐量。

3月7日,现在的展示也表明,Barefoot Tofino 2 交换机的成品采用多裸片封装,一体封装光学器件对于 25 Tbps 及更高速率的交换机具备功率和密度优势,PISA 使用开源的 P4 编程语言针对数据平面进行编程。

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据介绍,我们和业界一致认为,能够更轻松地进行光学引擎一体封装,或针对 P4 支持的新协议进行调整。我们使用领先的多裸片技术设计了 Tofino 2 交换机系列,因此交换机芯片需要不断扩展。

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