英特尔公司副总裁兼硅光产品事业部总经理Hong Hou则表示：“我们的示业一体封装光学展示是采用硅光实现光学 I/O 的第一步。能够更轻松地进行光学引擎一体封装，界首交换机无码科技与此同时，个体光学PISA 使用开源的封装 P4 编程语言针对数据平面进行编程。并基于公司的太网独立交换机架构协议 (PISA)。
3月7日，英特该技术可实现灵活接口，Tofino 交换机的转发能力，
Barefoot 事业部副总裁兼总经理 Ed Doe 表示：“云规模数据中心对于带宽的需求没有极限，英特尔今日宣布，以用作以太网交换机上的集成光学器件。现在的展示也表明，可通过软件来适配网络中新的需求，也能够更加简便地为SerDes进行升级，基于P4数据平面，本次展示中的集成交换机封装采用 P4 可编程 Barefoot Tofino 2 交换机 ASIC，云和服务提供商网络的需求。
在一体封装的光学器件方面，Barefoot Tofino 2 交换机的成品采用多裸片封装，
Barefoot Tofino 2 是一款 P4 可编程以太网交换机，我们使用领先的多裸片技术设计了 Tofino 2 交换机系列，具备高达 12.8 Tbps 的吞吐量，最终将成为未来网络带宽扩展十分必要的支持性技术。该一体封装解决方案整合了英特尔及其 Barefoot Networks 部门的基础技术构造模块，已成功将其 1.6 Tbps的硅光引擎与 12.8 Tbps的可编程以太网交换机进行集成。这使得我们有能力提供行业领先的解决方案，这一技术现已准备好为客户提供支持。本次展示集合了最先进的Barefoot Networks 可编程以太网交换机技术和英特尔的硅光技术。或针对 P4 支持的新协议进行调整。”
从而向数据中心基础设施和架构的未来大步迈进。
据介绍，