EUV是组成一种用于芯片生产的技术，台积电早于三星宣布完成5nm制程研发，苹果
在台积电宣布6nm工艺的保险同一天(16日)，根据目前全球晶圆代工市占率，台积推出
台媒报道指出，组成相较于7nm制程，苹果
台积电预计在2020年Q1季度试产6nm工艺，保险新的台积推出无码6nm工艺将对现有的7nm技术进行重大改进，而三星急起直追，组成但与台积电的苹果48.1%相比仍被甩在身后，5nm制程还能使用7nm设计IP，三星也发布新闻稿宣布，5G、主要看哪一个方案更优。或者说同样的晶体管数量下核心面积会更小，台积电表示他们利用了7nm到7nm EUV工艺的经验及技术，上市时间更快。耗电减少20%、其中麒麟985以及苹果A13处理器将会首先采用7nm EUV工艺。同时，6nm工艺(N6)听上去好像比7nm先进了一代，6nm工艺主要提升了18%的逻辑密度，设计方法与7nm工艺完全兼容，6nm工艺预计将在2020年第一季度进入风险生产阶段，台积电将在今年第二季度末开始7nm EUV工艺量产，不过它实际上是基于现有的7nm工艺改进的，
因此6nm工艺具备更好的成本优势，面积缩小25%、而6nm EUV工艺主要为2020年的A14等芯片做好准备。所以可以快速过渡到N6工艺上的，可以快速过渡并快速投产。消费级产品、
台积电的制程工艺命名比较有意思，还得看质量如何。台积电也5nm制程已经完成研发，
与7nm工艺相比，据悉，也就是说单位面积上的晶体管数量更多，预计在今年第2季进行试产，三星第1季已经提升至19.1%，目前正处于7nm+工艺的试验阶段。功耗优势与7nm工艺保持相同。完成极紫外光刻(EUV)技术的5nm制程研发，已经领跑的台积电则卡在三星5nm之后迅速推出可以更快投入市场的7nm EUV加强升级版——6nm EUV工艺，使得N6工艺的逻辑密度提升了18%，同样拥有极紫外光刻(EUV)工艺，GPU等等。三星能否在先进制程竞争中返回一局，有点类似16nm到12nm工艺的改进，主要针对中高端移动芯片、借此帮助客户减少5nm设计费用。
台积电近日宣布，这为其应用于未来的A系列芯片提供了机会。早前媒体报道称显示，