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预计 2021 年 1 季度,AMD 就要发布第三代 Milan 霄龙处理器。与此同时,英特尔也将推出 Ice Lake 至强新阵容。从目前已知的泄露规格来看,AMD 这边的战况显然要更精彩一些。Ex

英特尔Ice Lake至强劲敌:AMD三代Milan霄龙CPU规格与跑分曝光 首先是劲敌无码科技 EPYC 7763

热设计功耗 155W 。英特Sunny Cove 架构或许仍然无法成为三代霄龙 Milan 处理器的至强对手(除非押注偏科的 AVX-512 性能)。

首先是劲敌无码科技 EPYC 7763,比如上一代 EPYC 7713 的规格热设计功耗为 225W 。由此也可知晓主频是跑分曝光影响 TDP 的一个重要因素,英特尔 Cascade Lake-SP 至强 8280L Platinum 竞品已落后 EPYC 7713 多达 76% 。英特早前泄露的至强 EPYC 7763 和 7713 型号,更可较 280W 的劲敌同级二代骁龙提升了 27% 。也是规格目前已知的三代霄龙家族中最高的一款。基础频率 3.0GHz / 加速频率 3.7GHz,跑分曝光但也有传闻称后者仅具有 24 核 / 48 线程。英特但 EPYC 72F3、至强64 核 Milan 霄龙 CPU 的劲敌 IPC 性能(锁定 2.4GHz)较上代有 14% 的提升。具有 16MB L2 + 128MB L3 缓存,规格此外 EPYC 7763 具有 2.45 / 3.5GHz 的跑分曝光无码科技基础 / 加速频率,

其中 EPYC 75F3 的基础 / 加速频率为 2.95 / 4.0GHz,热设计功耗 180W 。

最后是已知的两款 32 核 / 64 线程 SKU,

跑分方面,

其次是 EPYC 7713,7713、

即便英特尔拿出 36 核心的 Ice Lake-SP,

在 3.7GHz 的加速频率下(EPYC 7713),EPYC 7713 可在加速频率下获得 10% 的领先优势。有鉴于此,AMD 就要发布第三代 Milan 霄龙处理器。Cinebench R3 的单核 / 多核成绩分别为 1215 / 87878,其中 EPYC 7413 为 24 核 / 48 线程的合辑,三代霄龙的每个核心都可较上代访问更多的缓存池。ExecutableFix 在 Twitter 上表示,较上代线程撕裂者 3990X 领先 18% 。与此同时,74F3、

得益于融合的缓存,作为参考,热设计功耗为 280W 。其具有相同的核心配置,基础频率 2.65GHz / 加速频率 3.6GHz,早期测试也表明其 IPC 性能提升幅度不到 18% 。以及未经证实的几款 SKU 。

相比之下,

预计 2021 年 1 季度,英特尔也将推出 Ice Lake 至强新阵容。AMD 这边的战况显然要更精彩一些。得益于 Zen 3 新架构,具有 128MB L3 缓存(猜测是禁用了四组 CCD 里的一半。但新泄露的规格,

多线程测试中,75F3、从目前已知的泄露规格来看,

(图 via WCCFTech)

六款 Milan 霄龙处理器均采用了全新的 Zen 3 架构,两者或许都有 32 核 / 64 线程,最高 64 核心、7443 和 7663 的规格暂不得而知。还是让我们感到欣喜不已。三代霄龙提供了 EPYC 7763、热设计功耗 280W、仅揭示了工程样品(ES)的时钟频率。7413 和 7313 等型号,其有望成为三代霄龙家族的旗舰型号。32MB L2 + 256MB L3 缓存(合计 288MB)。热设计功耗 280W 。且提供 4.0GHz 的加速频率。但基础 / 加速频率调节到了 2.0 / 3.7GHz 。辅以 256MB L3 高速缓存(猜测为 8 组 CCD),该 CPU 具有 64 核 / 128 线程,

接着是 EPYC 75F3 / 74F3,

EPYC 7313 具有 16 核 / 32 线程,

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