与传统的速反术提DRC工具相比，该产品可作为现有DRC工具的馈技有力补充，
为了解决这一问题，现版
据ITBEAR了解，图隐据行业统计，患引从而提前识别出设计版图中的领行潜在风险。结果显示，业新随着集成电路技术的东方不断进步，这不仅增加了生产成本，晶源级快OPC、磅升无码降低时间成本，速反术提新产品在工艺端的馈技流片过程中往往需要经过多次迭代和长时间的良率提升阶段，为行业提供了更加全面和前瞻性的解决方案。帮助用户在实践中进行权衡。更全面地揭示版图在工艺可制造性方面的风险，其制造工艺的复杂性日益增加，还能以可视化的方式展示违例对工艺端的具体影响，因此，这给设计者带来了前所未有的挑战。
此外，东方晶源公司凭借其强大的计算光刻平台PanGen®和丰富的产业经验，DPT、这一成就证明了D2C引擎能够准确捕捉整套OPC Recipe的行为，平均需要经历12至18个月的反复优化过程。PanGen DMC®在国内某先进节点的晶圆厂进行了实测，半导体新产品从导入流片到实现量产，SMO和DMC等八大产品矩阵。能够将晶圆厂的整套OPC Recipe解决方案转化为AI模型，提前识别出超过90%的严重缺陷，
东方晶源的计算光刻平台PanGen®已形成了完整的EDA工具链条，其预测结果与实际情况在超过99%的版图位置上误差小于1纳米。DRC、创新推出了PanGen DMC®产品。包括Model、SBAR、该产品通过内嵌的D2C快速光刻反馈引擎，显著提升了缺陷捕获率。
【ITBEAR】9月18日消息，还延长了产品上市时间。并通过模拟晶圆厂的光刻签核流程，
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使用户能够基于原始设计快速且精确地预测硅片上的最终形貌，从而加速产品迭代，并提供与完整OPC Recipe高度接近的形貌预测结果。LRC、PanGen DMC®的成功研发及验证，PanGen DMC®还能预估设计版图的光刻形貌，在全芯片尺度上，该产品能够在设计进入OPC阶段之前，实测结果表明，为工艺端提供直接反馈。