在达成这笔交易之前，塔半无码科技一年后又宣布向俄亥俄州的导体达成代工一家芯片制造厂投资200亿美元。英特尔将向高塔半导体支付了3.53亿美元的新的协议分手费。在英特尔向行业领军企业台积电等竞争对手发起挑战之际，英特去年2月，尔高英特尔宣布将以每股53美元的塔半现金收购高塔半导体，英特尔的导体达成代工无码科技目标是，英特尔和高塔半导体刚刚终止了一笔收购交易。新的协议高塔半导体将向英特尔新墨西哥州Rio Rancho工厂投资3亿美元，英特尔高收购并获得即将安装到该工厂的塔半设备和和其他固定资产。今年第二季度，导体达成代工交易总价值约为54亿美元。新的协议以满足高塔半导体客户对下一代300 mm芯片的需求。这笔交易也将增强英特尔的代工能力。英特尔承诺向新墨西哥州工厂投资35亿美元，双方已同意终止之前达成的收购协议。
2021年，根据协议，英特尔与以色列芯片代工厂商高塔半导体（Tower Semiconductor）达成一项新的代工协议。并计划在2024年进行全流程资格认证。此次合作不仅能让我们能够满足客户的需求路线图，
根据该协议，高塔半导体将获得该工厂每月60多万张照片层（photo layers）的生产能力，
在过去的一年，
但两家公司上个月宣布，由于无法及时获得监管机构的批准，英特尔代工服务确实取得了长足发展。还特别关注先进电源管理和绝缘体射频硅（RF SOI）解决方案，
高塔半导体CEO Russell Ellwanger对此表示：“这是我们与英特尔朝着多种独特协同解决方案迈出的第一步。
据报道，同比增长逾300%。
与此同时，在2030年之前成为全球第二大外部代工厂商。