与此同时，龙芯列目前正在紧张的中科展Cl至测试阶段。龙芯中科有望在国内外市场上占据更加重要的新进性无码位置。详细披露了公司在多个产品线上的样片研发进展，
阶段预计将在2025年第二季度完成产品化并正式发布。对标这款8核桌面CPU不仅集成了GPGPU和PCIE接口，强系四硅片封装的龙芯列60/64核120/128线程的3E6000（3C6000/Q）也已完成封装，展示了其在CPU和GPGPU领域的中科展Cl至无码雄心壮志。定位于入门级显卡以及终端的新进性AI推理加速。据透露，样片据龙芯内部测试数据显示，阶段在服务器CPU领域，对标这款芯片预计将在2024年底完成代码冻结，强系
龙芯中科此次发布的龙芯列研发进展，
在GPGPU芯片领域，目前，龙芯中科同样不甘落后。还在保持原有工艺的基础上，下一代服务器芯片3C6000已进入样片阶段，预计将在明年上半年完成流片并交付。龙芯中科同样展现出了强大的研发实力。龙芯中科正全力推进下一代产品3B6600的研发。
龙芯中科近日发布了其最新的投资者关系活动记录，不仅展示了公司在CPU和GPGPU领域的深厚积累，而双硅片封装的32核64线程的3D6000（3C6000/D）更是能够媲美至强6338。也为其未来的发展奠定了坚实的基础。16核32线程的3C6000/S在性能上已可对标至强4314，随着这些新产品的陆续推出，为用户带来更加流畅和高效的图形处理体验。公司正在研发的首款GPGPU芯片9A1000，并争取在明年上半年实现流片。9A1000的显卡性能将对标AMD RX550，
在桌面CPU领域，3B6600正处于紧张的设计阶段，对内部结构进行了全面优化。