在GPGPU芯片领域，中科展Cl至无码龙芯中科同样不甘落后。新进性这款芯片预计将在2024年底完成代码冻结，样片并争取在明年上半年实现流片。阶段预计将在明年上半年完成流片并交付。对标在服务器CPU领域，强系龙芯中科同样展现出了强大的龙芯列研发实力。定位于入门级显卡以及终端的AI推理加速。为用户带来更加流畅和高效的图形处理体验。
与此同时，据透露，对内部结构进行了全面优化。目前正在紧张的测试阶段。9A1000的显卡性能将对标AMD RX550，下一代服务器芯片3C6000已进入样片阶段，
在桌面CPU领域，目前，龙芯中科正全力推进下一代产品3B6600的研发。详细披露了公司在多个产品线上的研发进展，不仅展示了公司在CPU和GPGPU领域的深厚积累，据龙芯内部测试数据显示，龙芯中科有望在国内外市场上占据更加重要的位置。
龙芯中科此次发布的研发进展，还在保持原有工艺的基础上，随着这些新产品的陆续推出，四硅片封装的60/64核120/128线程的3E6000（3C6000/Q）也已完成封装，
龙芯中科近日发布了其最新的投资者关系活动记录，而双硅片封装的32核64线程的3D6000（3C6000/D）更是能够媲美至强6338。