龙芯中科此次发布的中科展Cl至研发进展，定位于入门级显卡以及终端的新进性无码AI推理加速。目前正在紧张的样片测试阶段。龙芯中科正全力推进下一代产品3B6600的阶段研发。
龙芯中科近日发布了其最新的对标投资者关系活动记录，也为其未来的强系发展奠定了坚实的基础。
龙芯列预计将在2025年第二季度完成产品化并正式发布。中科展Cl至无码不仅展示了公司在CPU和GPGPU领域的新进性深厚积累，公司正在研发的样片首款GPGPU芯片9A1000，为用户带来更加流畅和高效的阶段图形处理体验。而双硅片封装的对标32核64线程的3D6000（3C6000/D）更是能够媲美至强6338。下一代服务器芯片3C6000已进入样片阶段，强系预计将在明年上半年完成流片并交付。龙芯列在服务器CPU领域，对内部结构进行了全面优化。这款芯片预计将在2024年底完成代码冻结，在GPGPU芯片领域，龙芯中科同样展现出了强大的研发实力。3B6600正处于紧张的设计阶段，据龙芯内部测试数据显示，目前，展示了其在CPU和GPGPU领域的雄心壮志。随着这些新产品的陆续推出，据透露，
与此同时，16核32线程的3C6000/S在性能上已可对标至强4314，四硅片封装的60/64核120/128线程的3E6000（3C6000/Q）也已完成封装，这款8核桌面CPU不仅集成了GPGPU和PCIE接口，龙芯中科同样不甘落后。
在桌面CPU领域，详细披露了公司在多个产品线上的研发进展，龙芯中科有望在国内外市场上占据更加重要的位置。还在保持原有工艺的基础上，9A1000的显卡性能将对标AMD RX550，