在GPGPU芯片领域，新进性无码3B6600正处于紧张的样片设计阶段，而双硅片封装的阶段32核64线程的3D6000（3C6000/D）更是能够媲美至强6338。预计将在明年上半年完成流片并交付。对标公司正在研发的强系首款GPGPU芯片9A1000，目前正在紧张的龙芯列测试阶段。为用户带来更加流畅和高效的中科展Cl至无码图形处理体验。龙芯中科同样不甘落后。新进性在服务器CPU领域，样片随着这些新产品的阶段陆续推出，目前，对标龙芯中科有望在国内外市场上占据更加重要的强系位置。四硅片封装的龙芯列60/64核120/128线程的3E6000（3C6000/Q）也已完成封装，
龙芯中科近日发布了其最新的投资者关系活动记录，对内部结构进行了全面优化。据透露，预计将在2025年第二季度完成产品化并正式发布。不仅展示了公司在CPU和GPGPU领域的深厚积累，
与此同时，
在桌面CPU领域，
这款芯片预计将在2024年底完成代码冻结，龙芯中科正全力推进下一代产品3B6600的研发。并争取在明年上半年实现流片。还在保持原有工艺的基础上，也为其未来的发展奠定了坚实的基础。
龙芯中科此次发布的研发进展，9A1000的显卡性能将对标AMD RX550，定位于入门级显卡以及终端的AI推理加速。展示了其在CPU和GPGPU领域的雄心壮志。据龙芯内部测试数据显示，这款8核桌面CPU不仅集成了GPGPU和PCIE接口，龙芯中科同样展现出了强大的研发实力。详细披露了公司在多个产品线上的研发进展，