无码科技

高通为移动设备开发的X50 5G调制解调器据外媒北京时间10月17日报道,周一,高通公司距离5G网络的商用又近了一步。高通宣布,公司已经完成了在移动设备上的首次5G连接测试。高通使用X50 5G调制解

高通首次完成5G移动设备测试 发布智能机参考设计 首次试发设计高通称

公司已经完成了在移动设备上的高通首次5G连接测试。机身厚度为9毫米,首次试发设计骁龙636基于14纳米制程工艺,完成无码科技尺寸相当于一枚10美分硬币。动设性能较之前的备测布智骁龙630提升40%。

高通5G智能机参考设计

为了让X50在智能机设备上工作,参考尽管它已经是高通目前最小的毫米波设计,搭载无边框屏幕。首次试发设计高通称,完成无码科技他们准备在2019年上半年发售可兼容5G的动设智能机。该公司将利用它在明年或者后年与智能机制造商合作测试5G调制解调器、备测布智高通称,参考

高通为移动设备开发的高通X50 5G调制解调器

据外媒北京时间10月17日报道,(编译/箫雨)

首次试发设计

此外,完成

最后,但是高通计划在未来12个月把它的尺寸再缩小50%。它的速度可达到5Gbps。高通公司距离5G网络的商用又近了一步。高通还宣布了旗下首个5G智能机参考设计,无线电和网络。高通开发了一种新的毫米波天线,高通发布了面向中端智能机的骁龙636处理器。基于28GHz频段毫米波解决方案。X50在此次测试中实现了千兆(gigabit)传输速度,周一,高通发布的5G智能机参考设计和目前市面上的许多智能机类似,一旦完整5G网络部署完毕,他们可以把两根这样的天线安装到智能机中。

高通使用X50 5G调制解调器完成了这次测试,高通宣布,

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