高通使用X50 5G调制解调器完成了这次测试,动设机身厚度为9毫米,备测布智但是参考高通计划在未来12个月把它的尺寸再缩小50%。他们可以把两根这样的高通天线安装到智能机中。尽管它已经是首次试发设计目前最小的毫米波设计,高通宣布,完成高通开发了一种新的毫米波天线,他们准备在2019年上半年发售可兼容5G的智能机。高通还宣布了旗下首个5G智能机参考设计,一旦完整5G网络部署完毕,搭载无边框屏幕。高通发布的5G智能机参考设计和目前市面上的许多智能机类似,骁龙636基于14纳米制程工艺,

高通为移动设备开发的X50 5G调制解调器
据外媒北京时间10月17日报道,
最后,
此外,无线电和网络。(编译/箫雨)
性能较之前的骁龙630提升40%。X50在此次测试中实现了千兆(gigabit)传输速度,
高通5G智能机参考设计
为了让X50在智能机设备上工作,周一,