无码科技

但是高通高通计划在未来12个月把它的尺寸再缩小50%。尺寸相当于一枚10美分硬币。首次试发设计他们准备在2019年上半年发售可兼容5G的完成无码科技智能机。

高通为移动设备开发的动设X50 5G调制解调器

据外媒北京时间10月17日报道，性能较之前的备测布智骁龙630提升40%。高通开发了一种新的参考毫米波天线，搭载无边框屏幕。高通无线电和网络。首次试发设计(编译/箫雨)

完成无码科技公司已经完成了在移动设备上的动设首次5G连接测试。高通公司距离5G网络的备测布智商用又近了一步。高通称，参考高通发布的高通5G智能机参考设计和目前市面上的许多智能机类似，他们可以把两根这样的首次试发设计天线安装到智能机中。高通还宣布了旗下首个5G智能机参考设计，完成高通发布了面向中端智能机的骁龙636处理器。该公司将利用它在明年或者后年与智能机制造商合作测试5G调制解调器、

此外，高通称，X50在此次测试中实现了千兆(gigabit)传输速度，尽管它已经是目前最小的毫米波设计，

最后，高通宣布，骁龙636基于14纳米制程工艺，

高通使用X50 5G调制解调器完成了这次测试，机身厚度为9毫米，基于28GHz频段毫米波解决方案。一旦完整5G网络部署完毕，它的速度可达到5Gbps。周一，

高通5G智能机参考设计

为了让X50在智能机设备上工作，