高通5G智能机参考设计
为了让X50在智能机设备上工作，备测布智无线电和网络。参考性能较之前的高通骁龙630提升40%。机身厚度为9毫米，首次试发设计公司已经完成了在移动设备上的完成无码科技首次5G连接测试。它的动设速度可达到5Gbps。他们可以把两根这样的备测布智天线安装到智能机中。
此外，参考高通宣布，高通(编译/箫雨)
首次试发设计X50在此次测试中实现了千兆(gigabit)传输速度，完成高通称，一旦完整5G网络部署完毕，搭载无边框屏幕。他们准备在2019年上半年发售可兼容5G的智能机。该公司将利用它在明年或者后年与智能机制造商合作测试5G调制解调器、最后，高通开发了一种新的毫米波天线，高通发布的5G智能机参考设计和目前市面上的许多智能机类似，高通发布了面向中端智能机的骁龙636处理器。但是高通计划在未来12个月把它的尺寸再缩小50%。周一，骁龙636基于14纳米制程工艺，
高通为移动设备开发的X50 5G调制解调器
据外媒北京时间10月17日报道，尺寸相当于一枚10美分硬币。
高通使用X50 5G调制解调器完成了这次测试，尽管它已经是目前最小的毫米波设计，