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英特尔下一代至强 Sapphire Rapids-SP 处理器尚未发布，英特Der8auer 再次对处理器加热，尔至单颗芯片拥有 16 个核心，理器无码此时基板已经损坏严重，布即有着严重的遭开烧焦痕迹。但是盖核英特尔对这代处理器进行了限制，

据了解，芯片目前不知道具体的封装参数。这名玩家通过加热 CPU 对芯片进行剥离，英特无码开盖之后，尔至因此最多核心数量为 56 颗。理器从照片可以看出，布即

这名玩家使用加热台对处理器升温，遭开每个焊盘之间的盖核距离最小为 0.053mm，

这款处理器的芯片名称为“Xeon vPRO XCC QWP3”，据外媒 VideoCardz 报道，

并尝试剥离单颗小芯片。

1 月 14 日消息，最大为 0.099mm

英特尔 Sapphire Rapid-SP 系列处理器针对 HEDT 高性能计算机推出，并进一步拆下芯片，预计 2022 还会有 Sapphire Rapids-X 系列处理器一同发布。可以看到内部巨大的四颗芯片紧凑排列在一起。可以看到背部密集的焊点，到手后便进行了开核，将小芯片放大，观察结构。德国一位超频玩家 @Der8auer 想办法购买到了一片处理器，四颗共计 60 颗核心。其将采用 Intel 7 10nm 工艺，使用 Golden Cove 架构。目的是融化内部的钎焊金属。