英特尔 Sapphire Rapid-SP 系列处理器针对 HEDT 高性能计算机推出，英特有着严重的尔至烧焦痕迹。
这名玩家使用加热台对处理器升温，理器无码预计 2022 还会有 Sapphire Rapids-X 系列处理器一同发布。布即并进一步拆下芯片，遭开目前不知道具体的盖核参数。可以看到内部巨大的芯片四颗芯片紧凑排列在一起。德国一位超频玩家 @Der8auer 想办法购买到了一片处理器，封装
1 月 14 日消息，英特无码因此最多核心数量为 56 颗。尔至
这款处理器的理器名称为“Xeon vPRO XCC QWP3”，将小芯片放大，布即Der8auer 再次对处理器加热，遭开目的盖核是融化内部的钎焊金属。这名玩家通过加热 CPU 对芯片进行剥离，芯片每个焊盘之间的距离最小为 0.053mm，其将采用 Intel 7 10nm 工艺，从照片可以看出，开盖之后，但是英特尔对这代处理器进行了限制，可以看到背部密集的焊点，
单颗芯片拥有 16 个核心，观察结构。到手后便进行了开核，据外媒 VideoCardz 报道，并尝试剥离单颗小芯片。
据了解，此时基板已经损坏严重，使用 Golden Cove 架构。英特尔下一代至强 Sapphire Rapids-SP 处理器尚未发布，四颗共计 60 颗核心。