英特尔 Sapphire Rapid-SP 系列处理器针对 HEDT 高性能计算机推出，英特德国一位超频玩家 @Der8auer 想办法购买到了一片处理器，尔至
1 月 14 日消息，理器无码
布即开盖之后，遭开目的盖核是融化内部的钎焊金属。预计 2022 还会有 Sapphire Rapids-X 系列处理器一同发布。芯片此时基板已经损坏严重，封装据外媒 VideoCardz 报道，英特无码从照片可以看出，尔至到手后便进行了开核，理器每个焊盘之间的布即距离最小为 0.053mm，
这名玩家使用加热台对处理器升温，遭开将小芯片放大，盖核因此最多核心数量为 56 颗。芯片目前不知道具体的参数。
这款处理器的名称为“Xeon vPRO XCC QWP3”，但是英特尔对这代处理器进行了限制，可以看到背部密集的焊点，并进一步拆下芯片，英特尔下一代至强 Sapphire Rapids-SP 处理器尚未发布，可以看到内部巨大的四颗芯片紧凑排列在一起。观察结构。使用 Golden Cove 架构。其将采用 Intel 7 10nm 工艺，这名玩家通过加热 CPU 对芯片进行剥离，四颗共计 60 颗核心。
据了解，有着严重的烧焦痕迹。单颗芯片拥有 16 个核心，并尝试剥离单颗小芯片。Der8auer 再次对处理器加热，