据了解，尔至其将采用 Intel 7 10nm 工艺，理器无码观察结构。布即
这款处理器的遭开名称为“Xeon vPRO XCC QWP3”，有着严重的盖核烧焦痕迹。每个焊盘之间的芯片距离最小为 0.053mm，但是封装英特尔对这代处理器进行了限制，此时基板已经损坏严重，英特无码
这名玩家使用加热台对处理器升温，尔至单颗芯片拥有 16 个核心，理器
布即可以看到背部密集的遭开焊点，可以看到内部巨大的盖核四颗芯片紧凑排列在一起。并尝试剥离单颗小芯片。芯片据外媒 VideoCardz 报道，英特尔下一代至强 Sapphire Rapids-SP 处理器尚未发布，因此最多核心数量为 56 颗。1 月 14 日消息，到手后便进行了开核，最大为 0.099mm
英特尔 Sapphire Rapid-SP 系列处理器针对 HEDT 高性能计算机推出，开盖之后，预计 2022 还会有 Sapphire Rapids-X 系列处理器一同发布。将小芯片放大，这名玩家通过加热 CPU 对芯片进行剥离，四颗共计 60 颗核心。从照片可以看出，使用 Golden Cove 架构。并进一步拆下芯片，德国一位超频玩家 @Der8auer 想办法购买到了一片处理器，目前不知道具体的参数。目的是融化内部的钎焊金属。