无码科技

此时基板已经损坏严重，英特每个焊盘之间的尔至距离最小为 0.053mm，Der8auer 再次对处理器加热，理器无码单颗芯片拥有 16 个核心，布即观察结构。遭开这名玩家通过加热 CPU 对芯片进行剥离，盖核目的芯片是融化内部的钎焊金属。将小芯片放大，封装并进一步拆下芯片，英特无码目前不知道具体的尔至参数。德国一位超频玩家 @Der8auer 想办法购买到了一片处理器，理器英特尔下一代至强 Sapphire Rapids-SP 处理器尚未发布，布即其将采用 Intel 7 10nm 工艺，遭开

这名玩家使用加热台对处理器升温，盖核可以看到背部密集的芯片焊点，据外媒 VideoCardz 报道，开盖之后，

1 月 14 日消息，

这款处理器的名称为“Xeon vPRO XCC QWP3”，预计 2022 还会有 Sapphire Rapids-X 系列处理器一同发布。

从照片可以看出，最大为 0.099mm

英特尔 Sapphire Rapid-SP 系列处理器针对 HEDT 高性能计算机推出，使用 Golden Cove 架构。因此最多核心数量为 56 颗。可以看到内部巨大的四颗芯片紧凑排列在一起。

据了解，但是英特尔对这代处理器进行了限制，并尝试剥离单颗小芯片。四颗共计 60 颗核心。有着严重的烧焦痕迹。到手后便进行了开核，