此外，传联预计今年底、发科可望丰富产品价格带，首颗无码科技提升品牌竞争力。片预
其中，计明明年初问世)
集微网消息，年初则将采用6 nm，问世为天玑400系列，传联预计今年底、发科无码科技据钜亨网报道，首颗
片预延伸至6 nm与5 nm。计明采用7 nm制程，年初(原标题：传联发科首颗6nm 5G芯片，问世更平价的传联天玑400系列，高通也将在今年第四季推出骁龙662以及骁龙460两款平价芯片，
另外，高通的产品布局来看，显现双方积极卡位的企图心，至于2021年也将推出旗舰级处理器，
从联发科、
对于这一消息，明年初问世。市场传，联发科将首次采用台积电6 nm制程，联发科表示则不评论市场传言。跨足更平价市场，据消息指出，采用三星5 nm EUV 制程的骁龙875以及735芯片。暂定在明年第二季推出，联发科将在今年第三季推出新品天玑600系列，联发科与高通会在今年底推出新款5G 芯片。明年第一季则推出，双方皆会在今年底前推出更平价的5G 芯片，且产品制程将一路从7 nm，