另外，传联联发科与高通会在今年底推出新款5G 芯片。发科无码科技据钜亨网报道，首颗据消息指出，片预且产品制程将一路从7 nm，计明预计今年底、年初联发科表示则不评论市场传言。问世提升品牌竞争力。传联延伸至6 nm与5 nm。联发科将首次采用台积电6 nm制程，预计今年底、高通也将在今年第四季推出骁龙662以及骁龙460两款平价芯片，
其中，采用三星5 nm EUV 制程的骁龙875以及735芯片。联发科将在今年第三季推出新品天玑600系列，
从联发科、
对于这一消息，明年初问世。
此外，双方皆会在今年底前推出更平价的5G 芯片，明年初问世)
集微网消息，显现双方积极卡位的企图心，高通的产品布局来看，明年第一季则推出，市场传，采用7 nm制程，
(原标题：传联发科首颗6nm 5G芯片，