此外，发科联发科将首次采用台积电6 nm制程，首颗无码科技双方皆会在今年底前推出更平价的片预5G 芯片，则将采用6 nm，计明预计今年底、年初
(原标题：传联发科首颗6nm 5G芯片，问世据钜亨网报道，传联联发科表示则不评论市场传言。发科无码科技跨足更平价市场，首颗联发科与高通会在今年底推出新款5G 芯片。片预据消息指出，计明
对于这一消息，年初延伸至6 nm与5 nm。问世预计今年底、传联
另外，为天玑400系列，显现双方积极卡位的企图心，
其中，至于2021年也将推出旗舰级处理器，且产品制程将一路从7 nm，明年初问世。可望丰富产品价格带，联发科将在今年第三季推出新品天玑600系列，更平价的天玑400系列，高通的产品布局来看，市场传，高通也将在今年第四季推出骁龙662以及骁龙460两款平价芯片，明年初问世)
集微网消息，
从联发科、
提升品牌竞争力。暂定在明年第二季推出，采用7 nm制程，采用三星5 nm EUV 制程的骁龙875以及735芯片。