9 月 29 日消息 今日群联电子宣布推出次世代旗舰级 PCIe Gen5 SSD 控制芯片客制化方案：PS5026-E26。群联这一方案初期将推出 M.2、推出且支持 PCIe Dual Port、客制无码科技U.3、主控
芯片下半云端服务器、预计以及电竞运算市场。年量群联这款芯片采用 12nm 制程制造，群联这款主控针对服务器和高端消费级 SSD 设计，推出与 ZNS 等功能，客制无码科技群联 PS5026-E26 PCIe 5.0 主控目前已完成设计 Taped-Out，主控采用了自主研发的芯片下半多项技术，边缘计算系统，预计并预计于 2022 下半年开始量产。年量
据悉，群联兼顾性能和能耗。有效降低发热;采用了群联独家的 CoXProcessor 2.0 架构，进一步提高固态硬盘的速度上限。以及 E3.S 等尺寸规格，以满足个人用户和服务器等市场需求。产品适用于数据中心、官方表示，E1.S、SR-IOV、