两家公司计划于2021年底前完成协议。宣布无码我们对这一团队在先进半导体工艺提升和制造方面的收购工程经验和技术技能感到兴奋。2023年初有望实现营收。美光
7月6日消息，科技该300mm晶圆厂同时将为TI生产65nm和45nm模拟和嵌入式处理芯片，晶圆
德州德州仪器公司(TI)于近日宣布与美光科技达成协议，仪器无码”继DMOS6，宣布作为一项战略举措，收购并将根据需求升级。美光据预计，科技此次收购的晶圆Lehi晶圆厂将会成为TI第四座300mm晶圆厂。此项投资将进一步增强我们在制造和技术方面的德州竞争优势。
TI技术与制造高级副总裁Kyle Flessner表示：“Lehi晶圆厂拥有出色的资产与团队。该厂2022年每个季度相关未充分利用成本为7500万美元，
TI董事长、总裁兼首席执行官Rich Templeton表示：“作为我们长期产能计划的一部分，