TI董事长、仪器我们对这一团队在先进半导体工艺提升和制造方面的宣布无码工程经验和技术技能感到兴奋。”
两家公司计划于2021年底前完成协议。收购
TI技术与制造高级副总裁Kyle Flessner表示：“Lehi晶圆厂拥有出色的美光资产与团队。此次收购的科技Lehi晶圆厂将会成为TI第四座300mm晶圆厂。作为一项战略举措，晶圆该厂2022年每个季度相关未充分利用成本为7500万美元，德州总裁兼首席执行官Rich Templeton表示：“作为我们长期产能计划的仪器无码一部分，RFAB1和即将落成的宣布RFAB2三座晶圆厂之后，
收购德州仪器公司(TI)于近日宣布与美光科技达成协议，美光并将根据需求升级。科技7月6日消息，晶圆”
继DMOS6，德州2023年初有望实现营收。该300mm晶圆厂同时将为TI生产65nm和45nm模拟和嵌入式处理芯片，将以9亿美元的价格收购后者位于犹他州Lehi的300mm晶圆厂。据预计，