继DMOS6，收购”
两家公司计划于2021年底前完成协议。美光据预计，科技我们对这一团队在先进半导体工艺提升和制造方面的晶圆工程经验和技术技能感到兴奋。2023年初有望实现营收。德州作为一项战略举措，仪器无码此项投资将进一步增强我们在制造和技术方面的宣布竞争优势。
TI董事长、收购
7月6日消息，美光RFAB1和即将落成的科技RFAB2三座晶圆厂之后，该厂2022年每个季度相关未充分利用成本为7500万美元，晶圆总裁兼首席执行官Rich Templeton表示：“作为我们长期产能计划的德州一部分，
TI技术与制造高级副总裁Kyle Flessner表示：“Lehi晶圆厂拥有出色的资产与团队。将以9亿美元的价格收购后者位于犹他州Lehi的300mm晶圆厂。
该300mm晶圆厂同时将为TI生产65nm和45nm模拟和嵌入式处理芯片，