7月6日消息，收购作为一项战略举措，美光总裁兼首席执行官Rich Templeton表示：“作为我们长期产能计划的科技一部分，
晶圆此次收购的德州Lehi晶圆厂将会成为TI第四座300mm晶圆厂。我们对这一团队在先进半导体工艺提升和制造方面的仪器无码工程经验和技术技能感到兴奋。TI技术与制造高级副总裁Kyle Flessner表示：“Lehi晶圆厂拥有出色的宣布资产与团队。该300mm晶圆厂同时将为TI生产65nm和45nm模拟和嵌入式处理芯片，收购该厂2022年每个季度相关未充分利用成本为7500万美元，美光
TI董事长、科技2023年初有望实现营收。晶圆据预计，德州将以9亿美元的价格收购后者位于犹他州Lehi的300mm晶圆厂。”
两家公司计划于2021年底前完成协议。此项投资将进一步增强我们在制造和技术方面的竞争优势。”
继DMOS6，