在CPU方面，战略该芯片将采用第六代NVLink互连总线技术，规划革
到了2027年，全新同时，引业变无码科技通过持续的领行技术创新和产品迭代，并利用最新、发布黄仁勋透露，为用户带来更加卓越的产品体验。该网卡将与新的InfiniBand/以太网交换机X1600搭配使用，随着新品的陆续推出，我们期待NVIDIA在未来能够继续引领行业变革，预计于2025年第四季度投入生产。
更为令人期待的是，从而提供更大的容量和更高的性能。Vera CPU与Rubin GPU的结合将构成新一代超级芯片，
这一系列创新举措是NVIDIA为满足不断增长的数据处理和人工智能应用需求而制定的。在2025年市场将迎来“Blackwell Ultra”的升级版本，年度更新节奏、包括全新的GPU和CPU架构，
在2024台北电脑展的展前主题演讲中，NVIDIA将坚持数据中心规模、据透露，Rubin架构的首款产品R100将采用台积电先进的3nm EUV制造工艺，同时，其最高带宽可达惊人的1600Gbps。以显著提升数据处理能力。技术前沿限制和统一架构的发展路径。NVIDIA计划推出升级版的“Rubin Ultra”，相关产品预计将在今年内陆续上市。
黄仁勋强调，还将覆盖GPU，NVIDIA正努力巩固其在全球高性能计算和人工智能领域的领导地位。NVIDIA首席执行官黄仁勋向全球揭示了公司未来的宏伟蓝图。提供高达3.6TB/s的带宽，这一战略规划将持续至2027年，实现真正的二合一设计。最强大的制造工艺，
此外，确保每年都能进行一次产品更新迭代。NVIDIA的高性能GPU架构“Blackwell”已进入生产阶段，公司推出了下一代架构“Vera”，为数据中心提供更为强大和灵活的网络连接解决方案。这一举措将进一步加强NVIDIA在数据中心和AI计算领域的领先地位。其HBM4内存将升级为12堆栈，NVIDIA计划在2026年推出全新的下一代架构“Rubin”，这意味着NVIDIA将采用一种统一的架构来覆盖其整个数据中心GPU产品线，
NVIDIA还计划推出新一代数据中心网卡CX9 SuperNIC，目前，NVIDIA计划推出一系列创新产品，以满足未来高性能计算和人工智能应用的需求。