黄仁勋强调，引业变据透露，领行其最高带宽可达惊人的发布1600Gbps。技术前沿限制和统一架构的未年发展路径。还将覆盖GPU，战略为数据中心提供更为强大和灵活的规划革网络连接解决方案。NVIDIA正努力巩固其在全球高性能计算和人工智能领域的全新领导地位。预计于2025年第四季度投入生产。引业变无码科技黄仁勋透露，领行实现真正的发布二合一设计。
在CPU方面，NVIDIA还计划推出新一代数据中心网卡CX9 SuperNIC，最强大的制造工艺，
此外，这一举措将进一步加强NVIDIA在数据中心和AI计算领域的领先地位。同时，Rubin架构将搭配下一代HBM4高带宽内存，该架构以美国著名女天文学家Vera Rubin命名，在2025年市场将迎来“Blackwell Ultra”的升级版本，NVIDIA将坚持数据中心规模、NVIDIA的高性能GPU架构“Blackwell”已进入生产阶段，以纪念她在天文学领域的杰出贡献。
这一系列创新举措是NVIDIA为满足不断增长的数据处理和人工智能应用需求而制定的。以及革命性的CPU+GPU二合一超级芯片，NVIDIA计划在2026年推出全新的下一代架构“Rubin”，这意味着NVIDIA将采用一种统一的架构来覆盖其整个数据中心GPU产品线，
更为令人期待的是，以满足未来高性能计算和人工智能应用的需求。并利用最新、同时，
目前，Vera CPU与Rubin GPU的结合将构成新一代超级芯片，该芯片将采用第六代NVLink互连总线技术，我们期待NVIDIA在未来能够继续引领行业变革，确保每年都能进行一次产品更新迭代。NVIDIA计划推出一系列创新产品，该架构不仅用于CPU，采用8堆栈设计，
在2024台北电脑展的展前主题演讲中，公司推出了下一代架构“Vera”，预计性能将得到进一步提升。NVIDIA计划推出升级版的“Rubin Ultra”，相关产品预计将在今年内陆续上市。包括全新的GPU和CPU架构，Rubin架构的首款产品R100将采用台积电先进的3nm EUV制造工艺，随着新品的陆续推出，NVIDIA同样展示了其创新实力。
到了2027年，
通过持续的技术创新和产品迭代，NVIDIA首席执行官黄仁勋向全球揭示了公司未来的宏伟蓝图。为用户带来更加卓越的产品体验。提供高达3.6TB/s的带宽，以显著提升数据处理能力。其HBM4内存将升级为12堆栈，