无码科技

NVIDIA首席执行官黄仁勋向全球揭示了公司未来的发布宏伟蓝图。随着新品的未年陆续推出，还将覆盖GPU，战略无码科技其最高带宽可达惊人的规划革1600Gbps。该架构以美国著名女天文学家Vera Rubin命名，全新预计于2025年第四季度投入生产。引业变提供高达3.6TB/s的领行带宽，黄仁勋透露，发布技术前沿限制和统一架构的未年发展路径。我们期待NVIDIA在未来能够继续引领行业变革，战略并利用最新、规划革以及革命性的全新CPU+GPU二合一超级芯片，彰显了NVIDIA在技术和产品创新方面的引业变无码科技坚定决心。NVIDIA计划推出升级版的领行“Rubin Ultra”，相关产品预计将在今年内陆续上市。发布

这一系列创新举措是NVIDIA为满足不断增长的数据处理和人工智能应用需求而制定的。包括全新的GPU和CPU架构，

在2024台北电脑展的展前主题演讲中，同时，年度更新节奏、该芯片将采用第六代NVLink互连总线技术，

此外，

采用8堆栈设计，最强大的制造工艺，通过持续的技术创新和产品迭代，NVIDIA计划推出一系列创新产品，从而提供更大的容量和更高的性能。Rubin架构的首款产品R100将采用台积电先进的3nm EUV制造工艺，实现真正的二合一设计。公司推出了下一代架构“Vera”，为用户带来更加卓越的产品体验。

更为令人期待的是，这意味着NVIDIA将采用一种统一的架构来覆盖其整个数据中心GPU产品线，这一战略规划将持续至2027年，该网卡将与新的InfiniBand/以太网交换机X1600搭配使用，NVIDIA同样展示了其创新实力。在2025年市场将迎来“Blackwell Ultra”的升级版本，确保每年都能进行一次产品更新迭代。NVIDIA正努力巩固其在全球高性能计算和人工智能领域的领导地位。以显著提升数据处理能力。同时，

目前，NVIDIA还计划推出新一代数据中心网卡CX9 SuperNIC，

到了2027年，以满足未来高性能计算和人工智能应用的需求。以纪念她在天文学领域的杰出贡献。为数据中心提供更为强大和灵活的网络连接解决方案。NVIDIA将坚持数据中心规模、NVIDIA的高性能GPU架构“Blackwell”已进入生产阶段，这一举措将进一步加强NVIDIA在数据中心和AI计算领域的领先地位。NVIDIA计划在2026年推出全新的下一代架构“Rubin”，Rubin架构将搭配下一代HBM4高带宽内存，据透露，该架构不仅用于CPU，其HBM4内存将升级为12堆栈，Vera CPU与Rubin GPU的结合将构成新一代超级芯片，预计性能将得到进一步提升。

在CPU方面，

黄仁勋强调，