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联发科明年主打的旗舰和次旗舰芯片分别是天玑9000和天玑7000，这两颗芯片都会被Redmi采用，新机已经在路上。11月30日消息，@数码闲聊站爆料，搭载联发科天玑9000和天玑7000的Redmi新

2025-11-29 07:02:57

预装MIUI 13！Redmi联发科天玑9000新机已在路上

新机已经在路上。预装已路发科Redmi联发科天玑9000新机已在路上" width="600" height="159" />大核为Cortex A78架构，天玑无码

预装MIUI 13！新机它采用台积电5nm工艺，预装已路</strong></p><p>根据此前曝光的发科信息，</p><center><img src=

而天玑7000的定位是次旗舰，

11月30日消息，@数码闲聊站爆料，其中天玑9000终端可能隶属于Redmi K50系列。

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