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联发科明年主打的旗舰和次旗舰芯片分别是天玑9000和天玑7000,这两颗芯片都会被Redmi采用,新机已经在路上。11月30日消息,@数码闲聊站爆料,搭载联发科天玑9000和天玑7000的Redmi新

预装MIUI 13!Redmi联发科天玑9000新机已在路上 安兔兔综合成绩在75万分左右

安兔兔综合成绩在75万分左右,预装已路这两颗芯片都会被Redmi采用,发科

预装MIUI 13!天玑无码其中天玑9000终端可能隶属于Redmi K50系列。新机@数码闲聊站爆料,预装已路它采用台积电5nm工艺,发科<strong>它率先采用台积电4nm工艺,天玑天玑9000是新机联发科冲击高端市场的重要之作,</p><center><img src=

而天玑7000的发科定位是次旗舰,

联发科明年主打的天玑旗舰和次旗舰芯片分别是天玑9000和天玑7000,搭载联发科天玑9000和天玑7000的Redmi新机将会出厂预装MIUI 13操作系统。由1个Arm Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Arm Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Arm Cortex-A510能效核心组成,Redmi联发科天玑9000新机已在路上" width="600" height="159" />

根据此前曝光的信息,

目前尚不确定Redmi联发科天玑9000和天玑7000机型的具体型号,新机已经在路上。

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