
而天玑7000的发科定位是次旗舰,
联发科明年主打的天玑旗舰和次旗舰芯片分别是天玑9000和天玑7000,搭载联发科天玑9000和天玑7000的Redmi新机将会出厂预装MIUI 13操作系统。由1个Arm Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Arm Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Arm Cortex-A510能效核心组成,Redmi联发科天玑9000新机已在路上" width="600" height="159" />
根据此前曝光的信息,
目前尚不确定Redmi联发科天玑9000和天玑7000机型的具体型号,新机已经在路上。