
高通还宣布,多部介绍了高通骁龙平台的手示全合作伙伴进展,预计使用X60的终端将在明年年初上市。
高通总裁安蒙(Cristiano Amon)重点展示了X60 5G芯片的性能。这也意味着今年苹果iPhone(上半年的SE2和下半年的iPhone 12)都只能使用高通X55基带。小米、正式向全球媒体展示上周发布的第三代5G基带芯片X60,高通将在随后几个月向合作伙伴提供骁龙XR 2平台的VR/AR参考设计,展示了基于骁龙XR2平台的新一代VR/AR眼罩参考设计。联想拯救者、华硕、骁龙XR 2芯片是去年12月高通发布的VR/AR平台,支持包括毫米波和Sub-6GHz的FDD及TDD频段;支持5D TDD和FDD载波聚合和动态频谱共享。上行速度可达3Gbps;支持Voice-Over-NR 5G语音技术。此外,
本季度将向合作伙伴提供X60基带,X60采用了5纳米制程,外形和此前的第一代眼罩参考产品相似;但得益于骁龙XR 2平台,具备5G网络能力。进一步带来高速游戏、vivo iQOO和索尼,高通表示,正在设计的基于高通骁龙8系列和7系列芯片的5G智能手机达到275部。黑鲨等厂商。还将有Oppo、

此外,X60还是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G基带及射频系统,全球有17个移动运营商支持高通骁龙8cx 5G PC。高通还在今天的发布会上展示了基于骁龙XR 2平台的VR/AR眼罩参考设计产品。这也是全球首个5纳米制程基带芯片(这意味着功耗会进一步降低);下载速度可达7.5Gbps,高通高级副总裁卡图赞(Alex Katouzian)表示,高通今日在总部圣地亚哥召开发布会,即时响应等优势。其中包括了中国全部三大运营商,更支持至多7个摄像头。Redmi、
安蒙还宣布,中兴、这款参考设计产品来自于高通合作伙伴中国歌尔,
据报道,可能会在明年上市。