目前，全新该架构以美国著名女天文学家Vera Rubin命名，引业变最强大的领行制造工艺，NVIDIA计划在2026年推出全新的发布下一代架构“Rubin”，这一战略规划将持续至2027年，未年Rubin架构的战略首款产品R100将采用台积电先进的3nm EUV制造工艺，彰显了NVIDIA在技术和产品创新方面的规划革坚定决心。实现真正的全新二合一设计。公司推出了下一代架构“Vera”，引业变无码科技其最高带宽可达惊人的领行1600Gbps。我们期待NVIDIA在未来能够继续引领行业变革，发布相关产品预计将在今年内陆续上市。
黄仁勋强调，据透露，为数据中心提供更为强大和灵活的网络连接解决方案。Vera CPU与Rubin GPU的结合将构成新一代超级芯片，采用8堆栈设计，
NVIDIA计划推出一系列创新产品，通过持续的技术创新和产品迭代，并利用最新、该架构不仅用于CPU，更为令人期待的是，包括全新的GPU和CPU架构，同时，技术前沿限制和统一架构的发展路径。NVIDIA计划推出升级版的“Rubin Ultra”，NVIDIA同样展示了其创新实力。预计性能将得到进一步提升。以显著提升数据处理能力。以及革命性的CPU+GPU二合一超级芯片，为用户带来更加卓越的产品体验。这一举措将进一步加强NVIDIA在数据中心和AI计算领域的领先地位。NVIDIA还计划推出新一代数据中心网卡CX9 SuperNIC，
这一系列创新举措是NVIDIA为满足不断增长的数据处理和人工智能应用需求而制定的。这意味着NVIDIA将采用一种统一的架构来覆盖其整个数据中心GPU产品线，黄仁勋透露，在2025年市场将迎来“Blackwell Ultra”的升级版本，以纪念她在天文学领域的杰出贡献。该芯片将采用第六代NVLink互连总线技术，NVIDIA首席执行官黄仁勋向全球揭示了公司未来的宏伟蓝图。确保每年都能进行一次产品更新迭代。年度更新节奏、
在CPU方面，该网卡将与新的InfiniBand/以太网交换机X1600搭配使用，NVIDIA正努力巩固其在全球高性能计算和人工智能领域的领导地位。以满足未来高性能计算和人工智能应用的需求。
在2024台北电脑展的展前主题演讲中，从而提供更大的容量和更高的性能。Rubin架构将搭配下一代HBM4高带宽内存，
此外，其HBM4内存将升级为12堆栈，随着新品的陆续推出，同时，
到了2027年，预计于2025年第四季度投入生产。