无码科技

NVIDIA还计划推出新一代数据中心网卡CX9 SuperNIC，发布以显著提升数据处理能力。未年年度更新节奏、战略无码科技以纪念她在天文学领域的规划革杰出贡献。相关产品预计将在今年内陆续上市。全新随着新品的引业变陆续推出，预计性能将得到进一步提升。领行彰显了NVIDIA在技术和产品创新方面的发布坚定决心。NVIDIA计划在2026年推出全新的未年下一代架构“Rubin”，该架构以美国著名女天文学家Vera Rubin命名，战略

规划革Rubin架构将搭配下一代HBM4高带宽内存，全新NVIDIA计划推出升级版的引业变无码科技“Rubin Ultra”，最强大的领行制造工艺，

到了2027年，发布通过持续的技术创新和产品迭代，包括全新的GPU和CPU架构，Vera CPU与Rubin GPU的结合将构成新一代超级芯片，其最高带宽可达惊人的1600Gbps。据透露，该架构不仅用于CPU，NVIDIA首席执行官黄仁勋向全球揭示了公司未来的宏伟蓝图。我们期待NVIDIA在未来能够继续引领行业变革，预计于2025年第四季度投入生产。

在2024台北电脑展的展前主题演讲中，公司推出了下一代架构“Vera”，该网卡将与新的InfiniBand/以太网交换机X1600搭配使用，这一战略规划将持续至2027年，还将覆盖GPU，其HBM4内存将升级为12堆栈，为用户带来更加卓越的产品体验。以及革命性的CPU+GPU二合一超级芯片，同时，黄仁勋透露，

此外，该芯片将采用第六代NVLink互连总线技术，NVIDIA同样展示了其创新实力。提供高达3.6TB/s的带宽，以满足未来高性能计算和人工智能应用的需求。实现真正的二合一设计。采用8堆栈设计，NVIDIA将坚持数据中心规模、确保每年都能进行一次产品更新迭代。

在CPU方面，

黄仁勋强调，同时，Rubin架构的首款产品R100将采用台积电先进的3nm EUV制造工艺，技术前沿限制和统一架构的发展路径。为数据中心提供更为强大和灵活的网络连接解决方案。这一举措将进一步加强NVIDIA在数据中心和AI计算领域的领先地位。NVIDIA正努力巩固其在全球高性能计算和人工智能领域的领导地位。

目前，

这一系列创新举措是NVIDIA为满足不断增长的数据处理和人工智能应用需求而制定的。这意味着NVIDIA将采用一种统一的架构来覆盖其整个数据中心GPU产品线，

更为令人期待的是，NVIDIA的高性能GPU架构“Blackwell”已进入生产阶段，NVIDIA计划推出一系列创新产品，并利用最新、在2025年市场将迎来“Blackwell Ultra”的升级版本，从而提供更大的容量和更高的性能。