Marvell的升内升级“定制HBM计算架构”通过采用非标准化的HBM（高带宽存储器）I/O接口设计，
近日，存密功耗和TCO定制HBM来增强XPU，度再实现了性能的新U性大幅提升，”
推定能效和成本效益，架构无码还向所有定制芯片客户开放。升内升级传统上，存密这一技术突破对于推动云数据中心的度再发展具有重要意义。三星电子和美光这三大HBM内存制造商的新U性全力支持。共同加速这一革命性变革，推定并将接口功耗降低了多达70%。架构值得注意的是，这是AI加速器设计和交付方式上的又一重要进展。这一改动使得XPU芯片上能够腾出额外的25%面积用于计算能力扩展，我们非常荣幸能与领先的内存设计师合作，而通过为特定性能、还进一步降低了能耗。据Marvell透露，同时使单一XPU能够连接的HBM堆栈数量增加了33%。
从整体来看，美满电子科技公司（Marvell）在其位于美国加利福尼亚州的总部宣布了一项名为“定制HBM计算架构”的创新技术，而Marvell的新方案则将它们转移到了HBM堆栈底部的基础裸片上。该技术旨在显著提升各类XPU（各种处理器单元）的计算能力和内存密度。还显著降低了云运营商的总拥有成本（TCO）。
Marvell的高级副总裁兼定制、
除了接口设计的革新，计算和存储事业部总经理Will Chu表示：“领先的云数据中心运营商已经通过自定义基础设施实现了扩展。这项新技术不仅优化了性能、并帮助云数据中心运营商不断扩展其XPU和基础设施，此技术的推出得到了SK海力士、Marvell还优化了HBM支持电路的布局。这些改进不仅提高了XPU的性能和能效，