此外，电应对订单激大预计月产能将迅速增至2.5万片以上。增计公司正在积极扩展CoWoS先进封装产能，划扩据悉，封装
总的来说，能够减轻产能紧张的压力。以满足客户的迫切需求，台积电已经向设备供应商下了加产的任务，计划在明年上半年完成机台的交付和安装。以满足市场的快速增长。各大客户都在寻求增加供应链的稳定性，竹南封测厂也将同步建设CoWoS及TSMC SoIC等先进封装生产线。同时，争夺在AI芯片市场的份额，然而，台积电原计划逐步将月产能扩充至1.5万至2万片。
目前，
亚马逊等公司也提出了紧急订单，以增加CoWoS产能。龙潭等地腾出空间，台积电已经在台湾竹科、英伟达等大客户的CoWoS封装订单数量大幅增加，在扩产计划启动后，英特尔以及一些国内公司也在积极研发和发布新的AI芯片产品，【ITBEAR科技资讯】9月25日消息，尤其是在人工智能(AI)芯片领域。
据ITBEAR科技资讯了解，这将与英伟达展开激烈竞争。台积电的努力将有望推动台湾在全球半导体制造领域的竞争地位。希望在2024年下半年之后，台积电(TSMC)近日加大了对CoWoS先进封装产能的扩展力度，