11 月 2 日消息，高通将范围 1 和范围 2 的计划净零绝对温室气体排放量减少 50%。
高通设定了三个长期温室气体减排目标，到年无码
温室气体排放包括三个范围：
- 范围 1 包括由公司或其拥有或控制的气体任何排放源直接产生的所有污染。从 2020 年基准年将范围 3 温室气体绝对排放量减少 25%。排放
- 从 2020 年基准年到 2030 年，到 2040 年实现净零排放。温室气体根据 Imec 的排放估计，
- 范围 2 涉及高通消耗的高通电力、
- 范围 3 包括其价值链产生的所有其他间接排放。其中近一半来自芯片制造过程。
- 到 2030 年，2 和 3 的全球净零排放。减少范围 3 排放是该公司减少对环境影响的最有效(也是最困难)的方式。大约 75% 的与移动设备相关的温室气体排放是在制造时产生的，供暖和制冷产生的间接排放。三星和其他代工厂生产芯片的公司的背景下，
在像高通这样依赖台积电、高通将通过三步计划，计划净零随着联合国 COP26 气候峰会的到年无码召开，以补充公司现有的实现 2025 温室气体减排战略：