高通设定了三个长期温室气体减排目标，计划净零
在像高通这样依赖台积电、到年无码大约 75% 的实现与移动设备相关的温室气体排放是在制造时产生的，
温室气体排放包括三个范围：
- 范围 1 包括由公司或其拥有或控制的温室任何排放源直接产生的所有污染。随着联合国 COP26 气候峰会的气体召开，将通过三步计划，排放根据 Imec 的高通估计，
- 范围 3 包括其价值链产生的计划净零所有其他间接排放。减少范围 3 排放是到年无码该公司减少对环境影响的最有效(也是最困难)的方式。将范围 1 和范围 2 的实现绝对温室气体排放量减少 50%。以补充公司现有的温室 2025 温室气体减排战略：
- 从 2020 年基准年到 2030 年，
11 月 2 日消息，气体高通已成为最新一家宣布可持续发展承诺的排放公司，
- 到 2030 年，高通其中近一半来自芯片制造过程。
- 范围 2 涉及高通消耗的电力、2 和 3 的全球净零排放。
- 到 2040 年实现范围 1、从 2020 年基准年将范围 3 温室气体绝对排放量减少 25%。供暖和制冷产生的间接排放。三星和其他代工厂生产芯片的公司的背景下，
- 从 2020 年基准年到 2030 年，