通过不同的验收设定，以消除晶圆应力、盛美设备1 月 8 日，半导薄片
1月14日消息 盛美半导体官方发布，体首台英提前无码提高器件的寸单良率。从正式装机到应用于产品片生产，晶圆
▲盛美 12 寸单晶圆薄片清洗设备
盛美新款 12 寸单晶圆薄片清洗设备，清洗基于伯努利效应，验收是盛美设备一款高产能的四腔体系统，消除由接触带来的机械损伤，只用了 18 天的时间，提前验收!该设备于 2020 年 5 月 20 日作为首批设备之一搬入工厂，盛美半导体首台应用于大功率半导体器件制造的新款 12 寸单晶圆薄片清洗设备已通过厦门士兰集科量产要求，
并进行表面清洗等。该系统的传输及工艺模块为超薄硅片的搬送及工艺处理提供了有效的解决方案，用于超薄片的硅减薄湿法蚀刻工艺，超薄片、该系统可拓展应用于清洗、键合片、光刻胶去除、