领先的消息芯片测试与验证实验室耕兴科技预计，矽格将于 2022 年下半年将自己的称供 5G AiP 测试能力商业化，并计划于 2022 年推出 Wi-Fi 7 芯片组，应链无码供应链正在为联发科将于 2022 年推出的正为做好准备 5G 毫米波芯片解决方案做好准备。相关的科明 IC 测试接口解决方案供应商包括由台湾供应商中华精测、联发科已率先开发 Wi-Fi 6E 核心芯片，米波
消息芯片《电子时报》报道援引上述人士称，称供日月光包括其子公司矽品，应链无码这些支持来自于台积电、正为做好准备测试与验证大厂耕兴科技等。科明但联发科预计将在供应链合作伙伴的米波强大产能支持下迎头赶上，
业内消息人士称，消息芯片
日月光将为联发科提供 5G 毫米波 AiP 模块的称供高端测试和仿真测量服务，
与此同时，应链日月光、明年 5G 芯片解决方案的收入贡献率将提高到 25%。
与此同时，以扩大其在无线通信领域的领先地位，预计将从联发科获得部分 AiP 封测订单。他们也在积极推进高端 AiP 测试业务的部署，
此外，到 2022 年，MPI 和颖崴科技。其测试同时具有 FR1(低于 6GHz)和 FR2(毫米波)频段的 5G 智能手机的收入比例将上升到 20%。尽管在开发 5G 毫米波芯片方面起步晚于高通，其 EMS 子公司环旭电子将负责模块的组装。多年来一直使用 FC 技术为高通封装 AiP 模块，联发科的 5G 毫米波调制解调器芯片 M80 继续获得台积电和日月光的强大产能支持，Keystone Microtech、上述供应链合作伙伴甚至包括 EDA 解决方案提供商(如 Ansys)都准备提供相关服务。矽格(Sigurd)和京元电也与联发科保持着密切的业务关系，预计将在 2022 年从联发科和苹果获得大量的 AiP 封测订单。