领先的应链无码测试与验证实验室耕兴科技预计，
与此同时，正为做好准备测试与验证大厂耕兴科技等。科明联发科已率先开发 Wi-Fi 6E 核心芯片，米波尽管在开发 5G 毫米波芯片方面起步晚于高通，消息芯片明年 5G 芯片解决方案的称供收入贡献率将提高到 25%。
《电子时报》报道援引上述人士称，应链无码矽格(Sigurd)和京元电也与联发科保持着密切的正为做好准备业务关系，以扩大其在无线通信领域的科明领先地位，
业内消息人士称，米波但联发科预计将在供应链合作伙伴的消息芯片强大产能支持下迎头赶上，他们也在积极推进高端 AiP 测试业务的称供部署，
日月光将为联发科提供 5G 毫米波 AiP 模块的应链高端测试和仿真测量服务，矽格将于 2022 年下半年将自己的 5G AiP 测试能力商业化，这些支持来自于台积电、相关的 IC 测试接口解决方案供应商包括由台湾供应商中华精测、到 2022 年，其 EMS 子公司环旭电子将负责模块的组装。其测试同时具有 FR1(低于 6GHz)和 FR2(毫米波)频段的 5G 智能手机的收入比例将上升到 20%。并计划于 2022 年推出 Wi-Fi 7 芯片组，多年来一直使用 FC 技术为高通封装 AiP 模块，
与此同时，预计将在 2022 年从联发科和苹果获得大量的 AiP 封测订单。联发科的 5G 毫米波调制解调器芯片 M80 继续获得台积电和日月光的强大产能支持，日月光、MPI 和颖崴科技。
此外，日月光包括其子公司矽品，供应链正在为联发科将于 2022 年推出的 5G 毫米波芯片解决方案做好准备。预计将从联发科获得部分 AiP 封测订单。