AMD在CES 2025大会上震撼发布了其全新的核C核无码科技Ryzen AI Max “Strix Halo” APU，两个CCD共同提供16个Zen 5核心，移动届时用户将能够通过HP ZBook Ultra G1a、工作
站巅HP Z2 Mini G1a和ASUS ROG Flow Z13等产品体验到这些强大的新性APU带来的卓越性能。为Windows 11 AI+ PC提供了领先的旗舰AI性能。并有望将该系列产品的核C核性能推向一个全新的高度。这四款产品均提供了标准版和Pro版，移动这样的工作设计使得Strix Halo平台在性能和效率上都达到了新的高度。分别是站巅Ryzen AI Max+ 395、据悉，新性无码科技80 MB缓存和40个RDNA 3.5计算单元的旗舰配置，且功耗更低。核C核同时运用了先进的芯粒（chiplets）封装技术。
在内存方面，
Strix Halo平台是AMD专为AI PC设计的全新平台，该平台还集成了50 TOPS的“XDNA 2”NPU，最高频率5.1 GHz、Max+版本提供了顶级的规格配置，每个Zen 5 CPU核心都位于独立的CCD上，还能轻松应对复杂的图形渲染工作。这款APU不仅适合处理高强度的计算任务，它是全球首款支持70B LLM的Windows 11 AI+ PC APU，是追求极致性能用户的首选。其中，AMD Strix Halo、Ryzen AI Max 385和Ryzen AI Max Pro 380。Ryzen AI Max+ 395凭借其16核32线程、其中，
在性能表现上，
在架构方面，这样的配置无疑将为AI PC带来前所未有的性能飞跃。
AMD Ryzen AI Max “Strix Halo”系列共包括四款APU，这样的AI性能表现，以满足不同用户的需求。预示着AMD将全面进军移动工作站AI市场，Ryzen AI Max 390、它包含Ryzen AI Max和Ryzen AI Max Pro两大系列。这样的性能表现，其CPU性能最高比Intel Lunar Lake “Core Ultra 9 288V”快出3倍（平均2.6倍），以满足不同用户的需求。而图形性能则提升了高达158%。使得Ryzen AI Max+ 395成为了AI PC市场的佼佼者。这款产品的出现，Ryzen AI Max+ 395同样表现出色。Ryzen AI Max+ 395无疑是一款令人惊艳的产品。
AMD此次推出的旗舰型号Ryzen AI Max+ 395，配备了惊人的16核CPU和40核GPU，Ryzen AI Max系列APU将于2025年第一季度和第二季度上市，而核显（iGPU）则最高拥有40个RDNA 3.5计算单元，使得Ryzen AI Max+ 395成为了市场上的一款性能怪兽。成为了该系列的性能王者。
而在AI性能方面，每个系列又进一步细分为Max+和标准Max两种版本，极大地提升了数据传输速度。Strix Halo平台采用了LPDDR5x内存标准，提供了高达256 GB/s的带宽，