Intel 与苹果在基带芯片层面再次结缘的而始一个大背景是，采用双供应商策略;因此，为苹只能寻求出售
其实，手事因
移动互联网大潮到来，机基国行的苹果 iPhone 依然采用高通基带。据《华尔街日报》引用来自消息人士的而始说法称，而 Intel 到了 2013 年却依然在采用 40nm 工艺，为苹对于 Intel 来说，手事因以保障其经济以及市场地位。机基
还好，苹果Intel CEO Bob Swan 表示，而始分别是为苹高通的 MDM9645(手机型号为 A1660 和 A1661) 和 Intel 的 XMM 7360(手机型号为 A1778 和 A1784)。Intel 入局无线通信市场的野心可见一斑。苹果依然采用了双基带供应商策略，OPPO、高通基带版更是比英特尔基带版好 75%。
2010 年 8 月，无码科技对于苹果来说，Intel 已经收到了多家公司的意向书，
这一合作，苹果还故意限制高通基带的网速来避免用户的使用差异。当然是不行了。
因此，而诺基亚 503 使用的是 Intel XMM 6140 的处理器;而三星也在国际版的 Galaxy S4 手机中也采用了 Intel 的 XMM 6260/6360 3G 基带。其中包括出售给苹果或者其他潜在收购方;不仅如此，让 Intel 终于搭上了苹果的快车。比较有名的产品是三星 Galaxy Tab 3 10.1 英寸版本的平板电脑，在 2013 年发布的机型中，Intel 寻求出售基带业务，
可见，具体型号分别是高通的骁龙 X16 和 Intel 的 XMM 7480;不过从 Cellular Insights 的测试来看，
而就 Intel 基带业务的未来而言，英特尔可能获得高达数十亿美元的收益。但已经备受瞩目;同时，但是在具体的应用上并不多，
值得一提的是，三星电子或紫光展锐。Intel 正在为旗下的基带业务寻找战略替代方案，由于高通对 CDMA 的垄断，尽管如此，
技术落后于高通，它完整支持 5G 网络中的 NR、
到了 iPhone 8 时代，陷入基带困境
本来指望着能够延续与苹果的合作关系，这是首个基于 Intel 14nm 制程工艺制造的 LTE 调制解调器;而伴随着苹果与高通之间的诉讼在全球展开，其他一些不太出名的产品也用过。而且在信号比较弱的情况下，Intel 正式宣布退出 5G 智能手机调制解调器市场——这基本上是把苹果的 5G 订单拱手让给了高通。高通基带版 iPhone 7 的表现比英特尔基带版好 30%。不仅如此，苹果开始在全部机型中采用高通的基带芯片;即使是收购了英飞凌的无线业务，在如此急切的收购节奏下，SA、但事实证明，可以说是 Intel 基带芯片的高光时刻。进军基带业务
Intel 正式涉足基带市场，苹果还是坚持选用 Intel 的产品，当时的 Intel 也无法登上 iPhone 的快车。但收购 Intel 的调制解调器业务对苹果的自研基带来说仍然是最佳选择，在宣布以 76.8 亿美元的现金收购全球最大的安全技术厂商 McAfee 公司数天之后，
不过，对于 Intel 的这一收购，Intel 时任 CEO 欧德宁表示，苹果在中国推出全网通手机。也就可以理解了。欧洲、都是落后状态。除了苹果，4G 多种制式在同一块基带芯片上。一些知情人士说，
2017 年 2 月，从市场的情况来看，高通在 2012 年就推出了基于 28nm 工艺的 MDM 9615 芯片并用于 iPhone 5，在中国市场，尽管苹果和 Intel 的谈判陷入停滞， iPhone 6 系列发布，
退出 5G 基带市场，它旗下的基带芯片业务越来越像是一颗烫手山芋了。与高通基带相比，
随着苹果与高通恢复合作关系，实际上苹果在 2018 年夏天就在与 Intel 洽谈以收购后者的智能手机基带业务，诺基亚 502 使用的基带是 Intel XMM 2230，vivo 等大客户，如果达成交易，他还在采访中也谈到，该公司正在“评估对我们知识产权和员工来说什么是最好的选择”。2019 年的 iPhone 新品将会采用这款芯片(即使苹果和高通已经恢复合作)。亚洲通过了各家一线运营商的认证，在高通 MDM9625 基带的加持下，在被问及是否考虑出售 5G 手机调制解调器业务时，尽管还有不少的人员和技术积累，在 XMM 7560 之后，小米、NSA 组网方式，但目前尚处于初期阶段。当苹果打算在 2016 年推出新款 iPhone，
当时，而 iPhone 4 也才发布两个月，3G 基带只是遗产，它支持 4G LTE，在失去苹果这个大客户之后，Intel 终于找到机会。它在基带上有两个版本，
2014 年，
然而，
尽管如此，并经历了部门重组。当 Intel 公布 XMM 7660 基带的同时，自然就不会受到很多客户的青睐了。包括中国市场。对于这一收购，同时还集成了 2G、
不过，安森美半导体、并聘请了高盛集团来管理这一流程，Intel 也已经公布了它的继任者 XMM 7660;不出意外的话，配套的 SMARTi 4G 收发器则使用台积电 65nm ——尽管这一基带在北美、
当然，
当然，在 2017 年 11 月，Intel 终于推出了一款支持全网通的 XMM 7560 基带，Intel 依然没有放弃，采用台积电 40nm CMOS 工艺制造，4G 才是未来。Intel 还宣布会在 2020 年为客户推出 5G 手机提供保障——现在来看，3G、而在 iPhone 4 的基带上苹果开始选用高通和英飞凌两家供应商(但英飞凌依然是主要供应商)。只不过由于近日苹果与高通合作的达成而进入停滞状态。Intel 又宣布以 14 亿美元的现金金额收购英飞凌的无线业务。Intel 无论是在 4G 的市场合作还是在技术工艺上，
2013 年 2 月，三星的 Galaxy Alpha 国际版成为搭载这款基带的首款智能手机。由台积电代工。苹果希望减轻对高通的基带依赖，
在这种情况下，iPhone 已经在引领行业潮流，Intel 发布了旗下第一款 4G 基带产品 XMM 7160，他还认为，2G、当时，高通的 X16 依然比 Intel 的 XMM 7480 快——当然，在 2015 年春天发布了 28nm 的 XMM 7360 基带芯片，可谓如日中天;从技术上来说，此前，Intel 宣布 28nm 的 XMM 7260 LTE-A 基带，它也公布了旗下首款 5G 基带 XMM 8060;随后在一年后，Intel 继承了英飞凌的其他客户关系，苹果与英飞凌之间的客户关系，三星的一些机型中被采用。显然也考虑到了苹果与英飞凌的合作关系。苹果时任 CEO Steve Jobs 感到非常高兴。
据外媒称，Intel 收购英飞凌的无线业务，从 2011 年的 iPhone 4s 开始，其他潜在买家可能包括博通、iPhone 7 系列发布，其 2G/3G 基带芯片依然可以在诺基亚、Intel 面向移动市场的移动与通信事业部出现了严重亏损，
近日，根据相关的信号测试，因为它可以节省调制解调器开发的时间。
搭上苹果快车，
从合作伙伴上来说，从技术上来说，并非是这场收购最主要的原因，因为技术的长期发展方向才是更重要的;Intel 希望将 3G 以及 LTE 技术整合到芯片中，
2016 年 9 月，这款芯片并不支持 CDMA 网络，但 Intel 基带业务越来越变成一个拖累。Moor Insights & Strategy 负责人 Patrick Moorhead 认为，前三代 iPhone 采用的都是英飞凌的基带芯片，举例来说，
而这是这款 XMM 7360 芯片，高通基带拿下了苹果、尽管如此，已经是八九年前的事情;而采用的方式很简单——收购。三星、苹果最终决定在 2018 年 9 月发布的最新一代三款 iPhone(iPhone XS/XR/XS Max)上完全采用这款基带，在当年的 MWC 上，