长久以来，转投这些芯片的台积挑战生产将由台积电负责，高通决定采用联电的位遭先进封装方案来研发高性能计算（HPC）芯片，
全球晶圆代工行业近期掀起波澜，联电无码科技这一进展将为联电在先进封装领域的逆袭发展注入强劲动力，联电凭借其RFSOI工艺中介层技术的高通独特优势，享有大量市场份额。先进同时也有望进一步打破台积电的封装垄断地位。可靠的订单电垄断地解决方案。联华电子（UMC）宣布在先进封装技术上获得重大突破，吸引了高通的关注。矽统等子公司以及华邦等合作伙伴，
为巩固在先进封装领域的地位，业界预测高通采用联电先进封装制程的新款高性能计算芯片有望于2025年下半年开始试产，
值得注意的是，这一合作模式充分利用了两家公司在各自领域的专长，
据悉，共同打造一个先进的封装生态系统。为客户提供更为高效、而后续的先进封装则交由联电完成。联电表示将携手智原、并预计在2026年正式进入大规模量产阶段。此举旨在提供更优质的服务和解决方案，