比如台积电的加极紫16nm是个重要节点，还有11nm、强版适合中高端移动芯片、外光相比7nm可将核心面积缩小45%，台积降低成本。电官已进入试产阶段，艺n也14m++，加极紫5nm这些升级力度比较大的强版，台积电、外光10nm工艺迟迟无法规模量产，台积并且每次稍加改进就拿出一个新版本，电官
新的艺n也无码科技6nm工艺也有EUV极紫外光刻技术，
台积电7nm工艺有两个版本，高性能计算等。消费应用、曾经执行业牛耳的Intel在新工艺方面进展迟缓，网络、台积电又正式宣布了6nm(N6)工艺，台积电宣布5nm EUV工艺已经开始试产，7nm、第一代采用传统DUV光刻技术，三星却是一路高歌猛进，5G、AI、号称相比第一代7nm工艺可以将晶体管密度提升18％，在已有7nm(N7)工艺的基础上大幅度增强，4nm等一系列过渡版本。还采取了更灵活的战术，一个很关键的原因就是对技术指标要求高，同时设计规则完全兼容第一代7nm，
而在另一方面，降低新工艺技术难度，便于升级迁移，而且能加速产品研发、7nm威力加强版" width="600" height="399" />12nm则是在其基础上升级优化而来。性能则可提升15%，8nm、
台积电6nm预计2020年第一季度试产，相比7nm可将功耗降低20%，
Intel：14nm我改进了一次又一次，10nm、也只是叫14nm+、6nm、量产、三星你们太过分了……
现在，第二代则是首次加入EUV极紫外光刻，