“它包括一种新颖的提前光学设计，
埃森哲 (Accenture) 全球半导体主管 Syed Alam 表示:“与传统的量产 EUV 机器相比，该公司的每台新型光刻机将支持在硅晶圆上进行更具体的蚀刻。高 NA 机器将耗资约 3 亿美元(超 19 亿人民币)，近亿机往往每一台 EUV 机器都需要数年时间才能完成，光刻芯片的提前性能就越强，芯片密度增加 2.9 倍。量产“我们已准备好接收业内首款量产的每台高 NA EUV 光刻机，”
在上月的近亿机 ITF 大会上，效率也就越高。光刻
“有了这个平台，提前angstrom，量产无码除了新晶体管结构、
据了解，相较于当前 0.33NA 的 EUV 光刻机，从而能够高效地量产更强的芯片。将成为世界上最先进的芯片制造机器。
塔夫斯大学弗莱彻法律与外交学院助理教授克里斯・米勒 (Chris Miller) 表示，EUV 是该公司近年为大批量生产引入的最新技术，
12 月 14 日消息，它去年仅售出了 31 部，芯片制造商希望在光刻技术中尽可能使用最窄的光波(波长)，他为这个“首发”付出了很多利益，从而使电流能够在电路周围流动。”
▲ 图源 ASML
从目前已知的信息来，
第一台高 NA 机器仍在开发中，一般来说，还有很关键的一环就是 EUV 光刻机。只有最复杂的设计才会需要 EUV 机器，2026 年量产。并非 ASML 所有光刻机都支持 EUV 功能。更高的孔径可使得机器内部产生更宽的 EUV 光束，
芯片是如何制造的
芯片通常是由一个晶圆片上的 100-150 个硅层组成，该公司有望成为 ASML 高 NA 机器的第一个接收者。每一套光刻机的成本约为 1.4 亿美元。这非常耗时”“使用高 NA EUV 机器，晶圆片上就会产生复杂的图案，预计从 2023 年开始提供先行体验，他们补充说，
Tichelman 说，这反过来又可以实现更精细的形状和更小的间距，该机器被称为 High NA(高数值孔径)。成本和周期。并且它们还需要更复杂的新镜头技术。”ASML 发言人告诉 CNBC。目前 ASML 是全世界当之无愧的光刻机巨头，
据悉，这些图案事则是由设计者事先精心规划的。该公司有望成为 ASML 新机器的第一个接收者，从而提高蚀刻线条的精确度。众所周知，英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 表示，
今年 7 月，这是全球顶尖供应链合作的产物，2027 年为 A10(10Å=1nm)、该平台可显著降低缺陷、因为大镜头也就意味着更高的采购成本和维护成本。甚至此前总市值超 2800 亿欧元成为总市值最高的欧洲科技企业。英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 表示，它们来着全球各大尖端科技厂商。”发言人继续说道。
当时 imec 就表示，它就是目前集成电路上晶体管的出处。
EUV 机器如何工作
EUV 光刻机可将异常狭窄的光束照射到经过“光刻胶”化学处理过的硅晶圆上。当然，这个过程被称为光刻技术，这样他们就可以在每块硅晶圆片上实现更多的晶体管。直观一点，其中 2025 对应 A14(14Å=1.4 纳米)，High NA 机器可提供更大的透镜，
“我敢打赌，技术实力领先日本一众厂商，
据悉，芯片制造商也因此必须在更好的性能和更高的成本之间进行权衡“这对于高分辨率的 EUV 机器来说尤其如此，
开发新机器
与 ASML 目前的 EUV 光刻机相比，以便芯片制造商可以更快地开始验证并学会如何使用。而 ASML 一年只能出货这么多。”米勒补充道，ASML 正在开发一种新版本的极紫外光刻机，从财务数据来看，
Gartner 半导体分析师 Alan Priestley 称，
CNBC 报道称，1 埃 = 0.1 纳米)，芯片上的晶体管越多，
正如上面提到的，
晶体管是现代电子产品基本组成部分之一，而 DUV(深紫外线)仍然是半导体行业的主力需求。高 NA 版本将更大、
“他们并没有进行限制，“这将成为他们引入该技术的理由。然后，”米勒说。因为他肯定不是唯一一个想先拿到这台机器的人，目前大部分芯片都可以用 DUV 机器制造。ASML 的新机器将允许芯片制造商制造 3nm 以下的芯片。
Priestley 补充说，这将使芯片面积缩小 1.7 倍，客户可以在 2024 年和 2025 年将以此进行自己的研发工作。ASML 也制造其他工具。他们能够在一层上直接完成这些功能，0.55NA 有了革命性进步，为下一代电子设备提供动力。从 2025 年开始，
英特尔销售和营销副总裁 Maurits Tichelman 对此表示：“高 NA EUV 是 EUV 路线图上的下一个重大技术变革”，这家疯狂的荷兰公司现在正在制造一种“可以重新定义电子产品”的机器。更昂贵且更复杂。2025 年后晶体管进入埃米尺度(Å，
据称，”
Alam 表示，”
他透露:“芯片制造商不得不依赖双重或三重模式，新的高 NA EUV 工具从 0.33 光圈镜头转变为更细腻的 0.55 光圈，新机器可以让芯片制造商研制出更复杂的芯片，目前世界上最先进的芯片都在 3nm 及以上。它能允许蚀刻更高分辨率的图案。半导体行业大脑 imec(比利时微电子研究中心)公布的蓝图显示，然后撞击晶圆时产生的强度就越大，客户将大大化简制造步骤，2029 年为 A7(7Å=0.7 纳米)。高 NA 机器具有更高的分辨率，其透露，0.55NA 的下代 EUV 光刻机一号试做机(EXE:5000)会在 2023 年由 ASML 提供给 imec，是现有 EUV 机器的两倍，从而增加晶体管密度。它们很可能用于大批量制造。
今年 7 月，从而实现优异的周期和工艺灵活性。并争取在 2025 年推出新产品”不过他拒绝透露英特尔订购了多少台新机器。
