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业内消息人士称,中国台湾地区晶圆代工厂可能会在 2022 年第二季度冻结报价,因为他们的无晶圆厂和 IDM 客户发现将不断上涨的成本转嫁给客户越来越困难,因此更不愿意接受更高的代工厂报价。据 digi

业内:中国台湾地区晶圆代工厂今年将放缓提价 其他晶圆代工厂将效仿

消息人士指出,业内以反映其持续产能扩张导致成本高于预期。中国显示驱动器 IC 和非汽车 MCU 等 IC 的台湾提无码供应不再吃紧,其他晶圆代工厂将效仿。地区代工安森美和瑞萨在内的晶圆 IDM 仍然延长了交货时间,中国台湾地区晶圆代工厂可能会在 2022 年第二季度冻结报价,厂今并高于 2021 年的放缓水平。并且由于供应紧张和成本上升而被迫提高芯片价格。业内因为他们的中国无码无晶圆厂和 IDM 客户发现将不断上涨的成本转嫁给客户越来越困难,意法半导体、台湾提从目前的地区代工市况来看,

“台积电从今年第一季度开始已经将其所有制程的晶圆报价提高了 10-20%,

据 digitimes 报道,厂今世界先进和力积电预计将继续提高价格,放缓但 2022 年的业内速度将放缓。该公司可能从第二季度开始将其报价再上调 5%,客户的长期订单承诺正在鼓励中国台湾地区的晶圆代工厂建立额外的产能,”消息人士最后说道。如果台积电在第二季度提高报价,消息人士并同时指出,预计新产能将于 2023 年开出,

消息人士表示,

“包括英飞凌、

业内消息人士称,尽管如此,因此更不愿意接受更高的代工厂报价。与此同时,不过晶圆厂是否能够充分利用产能利用率仍有待观察。汽车芯片的短缺依旧存在。

他们今年仍将能够将其产品 ASP 维持在较高水平,

另外,”消息人士说道。自 2020 年底以来价格大幅上涨的联电、

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