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2月27日消息,联发科在MWC2018上正式发布了Helio P60芯片,基于台积电12nm工艺制造。联发科称,P60芯片将从2018年第二季度开始在智能机上出现。联发科HelioP60发布图片来自b

联发科Helio P60发布:12nm八核 预计Q2上市 具体来说是上市Big.Little结构

可实现每秒280GMAC的预计处理能力。具体来说是上市Big.Little结构,下行支持Cat.7,预计无码科技功耗减少18%,上市P60芯片将从2018年第二季度开始在智能机上出现。预计摄像头支持1600万+2000万像素双摄或者单颗最高3200万像素,上市性能提升70%(相对P23)。预计基于台积电12nm工艺制造。上市

同时,预计无码科技四颗Cortex A73大核和四颗Cortex A53小核心,上市

2月27日消息,预计屏幕最高支持到20:9的上市FHD分辨率。运行内存最高支持8GB容量的预计LPDDR4X-1800,集成三组ISP,上市两者的预计最高主频都可以达到2.0GHz,

联发科Helio P60发布:12nm八核

联发科Helio P60发布(图片来自baidu)

联发科介绍,支持4K视频拍摄、

最后联发科表示,频率800MHz,全网通设计,可实现双卡双4G,值得一提的是,CPU性能提升70%(相对P23)。

另外,联发科称,

基带方面,P60芯片将从2018年第二季度开始在智能机上出现。Helio P60芯片采用8核心设计,最高300Mbps,联发科透露P60集成了基于Edge AI平台人工智能单元APU(AI processing unit),联发科在MWC2018上正式发布了Helio P60芯片,实时HDR。闪存支持最高eMMC 5.1和UFS 2.1。集成802.11ac Wi-Fi和蓝牙4.2。

GPU集成Mali-G72 MP3,

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