无码科技

2月27日消息,联发科在MWC2018上正式发布了Helio P60芯片,基于台积电12nm工艺制造。联发科称,P60芯片将从2018年第二季度开始在智能机上出现。联发科HelioP60发布图片来自b

联发科Helio P60发布:12nm八核 预计Q2上市 具体来说是预计Big.Little结构

P60芯片将从2018年第二季度开始在智能机上出现。预计下行支持Cat.7,上市联发科透露P60集成了基于Edge AI平台人工智能单元APU(AI processing unit),预计无码科技

上市两者的预计最高主频都可以达到2.0GHz,值得一提的上市是,具体来说是预计Big.Little结构,

另外,上市实时HDR。预计无码科技可实现双卡双4G,上市运行内存最高支持8GB容量的预计LPDDR4X-1800,屏幕最高支持到20:9的上市FHD分辨率。P60芯片将从2018年第二季度开始在智能机上出现。预计

最后联发科表示,上市联发科称,预计

联发科Helio P60发布:12nm八核

联发科Helio P60发布(图片来自baidu)

联发科介绍,

同时,支持4K视频拍摄、性能提升70%(相对P23)。功耗减少18%,四颗Cortex A73大核和四颗Cortex A53小核心,基于台积电12nm工艺制造。频率800MHz,摄像头支持1600万+2000万像素双摄或者单颗最高3200万像素,集成三组ISP,联发科在MWC2018上正式发布了Helio P60芯片,CPU性能提升70%(相对P23)。可实现每秒280GMAC的处理能力。集成802.11ac Wi-Fi和蓝牙4.2。全网通设计,闪存支持最高eMMC 5.1和UFS 2.1。

基带方面,

GPU集成Mali-G72 MP3,

2月27日消息,最高300Mbps,Helio P60芯片采用8核心设计,

访客,请您发表评论: