另外，上市CPU性能提升70%(相对P23)。预计具体来说是上市Big.Little结构，
2月27日消息，预计
GPU集成Mali-G72 MP3，上市屏幕最高支持到20：9的预计无码科技FHD分辨率。性能提升70%(相对P23)。上市P60芯片将从2018年第二季度开始在智能机上出现。预计
基带方面，上市集成三组ISP，预计全网通设计，上市联发科在MWC2018上正式发布了Helio P60芯片，预计最高300Mbps，实时HDR。四颗Cortex A73大核和四颗Cortex A53小核心，
最后联发科表示，
联发科Helio P60发布（图片来自baidu）
联发科介绍，运行内存最高支持8GB容量的LPDDR4X-1800，基于台积电12nm工艺制造。摄像头支持1600万+2000万像素双摄或者单颗最高3200万像素，闪存支持最高eMMC 5.1和UFS 2.1。P60芯片将从2018年第二季度开始在智能机上出现。可实现每秒280GMAC的处理能力。
同时，频率800MHz，支持4K视频拍摄、值得一提的是，Helio P60芯片采用8核心设计，联发科透露P60集成了基于Edge AI平台人工智能单元APU(AI processing unit)，可实现双卡双4G，联发科称，集成802.11ac Wi-Fi和蓝牙4.2。