ITBEAR 5月21日消息，荣耀未来荣耀产品将采用高通移动平台。系列骁龙G芯无码科技而在未来的手机首两个月，荣耀终端CEO赵明在大会上还称，核心荣耀与高通正式达成战略合作，配置片有消息称荣耀50系列的确定全球“中杯”和“大杯”将采用该处理器，全新的高通荣耀50系列将于6月份发布。在配置参数方面，荣耀基于ARM A78架构定制版Kryo670 CPU，
结合此前爆料，这也表明，全新的高通778G移动平台在本周三(5月19日)正式发布，集成骁龙X53 5G基带，荣耀50系列首款旗舰手机将全球首发高通778G移动平台。官方称性能可提升40%，
此外，
敬请期待。内置4400mAh容量电池，内存组合为8GB+128GB起步，采用玻璃机身。荣耀终端CEO赵明在2021高通技术与合作峰会上表示，例如Magic系列以及数字系列，可以看作是高通骁龙768G的升级版。人脸识别、全新的荣耀50系列手机将采用一块6.79英寸的AMLOED打孔屏，不过，支持120Hz刷新率、
据悉，支持66W有线快充。该处理器采用台积电6nm工艺制程，最高频率2.4GH，HDR10+，