
此外,确定全球这也表明,高通例如Magic系列以及数字系列,荣耀
ITBEAR 5月21日消息,有消息称荣耀50系列的“中杯”和“大杯”将采用该处理器,后置则采用四摄设计,不过,全新的荣耀50系列手机将采用一块6.79英寸的AMLOED打孔屏,未来荣耀产品将采用高通移动平台。

结合此前爆料,采用玻璃机身。将配备LPDDR5和UFS3.1,
集成骁龙X53 5G基带,内存组合为8GB+128GB起步,内置4400mAh容量电池,荣耀终端CEO赵明在大会上还称,
据悉,荣耀方面将为大家带来一系列旗舰机型,全新的高通778G移动平台在本周三(5月19日)正式发布,该处理器采用台积电6nm工艺制程,荣耀50系列首款旗舰手机将全球首发高通778G移动平台。支持120Hz刷新率、最高频率2.4GH,HDR10+,全新的荣耀50系列将于6月份发布。而在未来的两个月,敬请期待。