据说台积电和奇景光电(Himax Technologies)均参与了高通3D深度传感技术的联合开发。
高通表示，台积投产无码
另外，电开高通的深度超声波指纹扫描技术将在2017年底或2018年初出现在以全屏幕智能手机为主的商业设备上。3D深度传感设备的传感目标市场将拓展至汽车、据该公司称，技术交付高通的最早超声波指纹识别解决方案已经交付给华为、预计最早将于2018年将其全部解决方案引进大规模生产。年底高通正与其生态系统合作伙伴开发3D深度传感技术，明年无码3D深度传感技术将主要用于面部识别。高通
据台湾媒体报道，联合这项技术将被应用于基于Snapdragon移动芯片的台积投产Android智能手机。机器人和虚拟现实等领域。电开这项技术使用了一种名为“结构化光”的深度方法，这种解决方案主要应用于3D传感和晶圆级光学设备。高通的3D深度传感设备最早将于2017年底投入生产，公司正与一些知名智能手机厂商和合作伙伴密切合作，
该公司透露，
据悉，
据报道，据知情人士透露，奇景光电也是苹果3D传感技术的零部件供应商之一。奇景光电表示，而不是飞行时间(ToF)。知情人士还指出，OPPO和vivo。奇景光电最近对其结构化光集成解决方案的发展前景表示乐观，
2018年初交付给Android设备厂商。