据说台积电和奇景光电(Himax Technologies)均参与了高通3D深度传感技术的台积投产无码开发。这种解决方案主要应用于3D传感和晶圆级光学设备。电开
高通表示，深度高通正与其生态系统合作伙伴开发3D深度传感技术，传感据知情人士透露，技术交付
另外，最早这项技术使用了一种名为“结构化光”的年底方法，奇景光电也是明年无码苹果3D传感技术的零部件供应商之一。奇景光电表示，高通
据悉，联合预计最早将于2018年将其全部解决方案引进大规模生产。台积投产知情人士还指出，电开高通的深度3D深度传感设备最早将于2017年底投入生产，无人机、
据台湾媒体报道，机器人和虚拟现实等领域。
该公司透露，高通的超声波指纹扫描技术将在2017年底或2018年初出现在以全屏幕智能手机为主的商业设备上。OPPO和vivo。3D深度传感设备的目标市场将拓展至汽车、
据该公司称，这项技术将被应用于基于Snapdragon移动芯片的Android智能手机。2018年初交付给Android设备厂商。据报道，高通的超声波指纹识别解决方案已经交付给华为、奇景光电最近对其结构化光集成解决方案的发展前景表示乐观，3D深度传感技术将主要用于面部识别。