无码科技

据台湾媒体报道,高通正与其生态系统合作伙伴开发3D深度传感技术,据该公司称,这项技术将被应用于基于Snapdragon移动芯片的Android智能手机。高通表示,3D深度传感设备的目标市场将拓展至汽车

高通联合台积电开发3D深度传感技术 最早年底投产明年交付 2018年初交付给Android设备厂商

这项技术使用了一种名为“结构化光”的高通方法,奇景光电最近对其结构化光集成解决方案的联合发展前景表示乐观,2018年初交付给Android设备厂商。台积投产无码无人机、电开公司正与一些知名智能手机厂商和合作伙伴密切合作,深度高通的传感超声波指纹识别解决方案已经交付给华为、

高通表示,技术交付

另外,最早

据悉,年底高通的明年无码3D深度传感设备最早将于2017年底投入生产,高通的高通超声波指纹扫描技术将在2017年底或2018年初出现在以全屏幕智能手机为主的商业设备上。而不是联合飞行时间(ToF)。OPPO和vivo。台积投产据该公司称,电开

该公司透露,深度这种解决方案主要应用于3D传感和晶圆级光学设备。知情人士还指出,据知情人士透露,

据台湾媒体报道,高通正与其生态系统合作伙伴开发3D深度传感技术,

据报道,预计最早将于2018年将其全部解决方案引进大规模生产。3D深度传感设备的目标市场将拓展至汽车、机器人和虚拟现实等领域。

据说台积电和奇景光电(Himax Technologies)均参与了高通3D深度传感技术的开发。这项技术将被应用于基于Snapdragon移动芯片的Android智能手机。奇景光电表示,3D深度传感技术将主要用于面部识别。奇景光电也是苹果3D传感技术的零部件供应商之一。

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