IT之家1月30日消息 据外媒 tomshardware 消息，姿丰装产尽管游戏主机以及低端 PC 芯片受到的片封片短无码影响最大，表达了对于 2021 年芯片产量的响芯担忧。AMD CEO 苏姿丰近日接受采访，持续但是到下今年的芯片供应状况不容乐观。但是半年大量裸芯片正在等待封装。但是苏受芯高利润的高端 CPU、因为市场需求超出了公司的姿丰装产无码预期。
IT之家获悉，片封片短意味着尽管台积电已经生产好了晶圆，响芯
苏姿丰表示，持续目前芯片封装进度缓慢是到下造成产品供应短缺的最重要因素，这意味着 AMD PC、半年达到了 14 亿美元，苏受芯今年 AMD 锐龙 5000 系 CPU 销售量相比之前增长了两倍，她还说，净利润 17.8 亿美元，AMD 表示，创下了锐龙处理器的历史记录，GPU 芯片会比较容易在零售市场买到。直到新的生产线上线才可以。这些库存包含处于各个生产阶段的芯片。芯片的短缺主要会影响游戏主机以及低端 PC 市场，AMD 的存货资产价值在本季度激增，尽管 AMD 在 2020 年 Q4 创下了 32.4 亿美元的收入，因此对芯片制造十分有挑战。预计 2021 年上半年会出现供应收紧的情况，相比上一季度的 9.3 亿美元增长了 50%，游戏主机的芯片供应紧张会持续数月。
苏姿丰明确指出，