1 月 27 日消息 据台媒 DigiTimes 援引不明身份的台媒台积特业内人士报道，将在 2022 年下半年为采用 3 纳米技术的电年代工 CPU 制造芯片。仅次于苹果。下半芯片无码三星方面洽谈，为英报道称，台媒台积特
早在 2018 年，电年代工将部分 14 纳米芯片生产外包给台积电。下半芯片
为英英特尔就因为高需求和制造问题，台媒台积特无码英特尔去年与台积电签订了外包合同，电年代工据报道，下半芯片
据彭博此前报道，为英英特尔正在与台积电、台媒台积特英特尔将成为台积电在 3 纳米芯片上的电年代工第二大客户，英特尔跟三星的下半芯片谈判据说还处于更初步的阶段。以讨论将部分高端芯片外包给两家制造商代工的可能性。