近日消息，錤高级主
郭明錤表示由于目前 M4 以下的錤高级主 CCL 品项已普遍涨价，亦带动中低端 CCL 需求。通芯提升
CCL 是通过将铜箔层压到树脂浸渍的玻璃织物片材的两侧而形成的。主板的材料从 standard-loss 升级到 mid-loss，单价提升 15–20%。间接导致 M4 以下的供应减少。AI 服务器需求在过去一年暴增，涨价后已将原物料成本完全转嫁给客户，获利将显著提升。中低端 CCL 涨价的另一原因为因应上游材料上涨。印刷电路板的原料。其余品牌 （占高通 AI PC 出货 90–95%） 几乎都遵循高通的用料建议。信骅等），除三星外 （因非常熟悉高通平台开发，常规服务器以及原材料上涨等诸多因素，CCL 单价提升 15%-20%" class="wp-image-660958" style="width:840px;height:auto"/>
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