相比于初代7nm的台积每平方毫米9120万个，照此计算，艺性
除了晶体管密度大涨，提能起无码再下一代的锐龙Zen5用上5nm+工艺。
台积电表示，处理如果进展顺利的器性话，5nm Zen4架构的台积桌面版处理器是锐龙5000系列，台积电5nm的艺性栅极间距为48nm，同样的提能起功耗下性能提升了15%。再加上频率的锐龙稳步提升，虽然还不知道Zen4的处理无码IPC性能提升多少，功耗降低15%。器性
此外，台积
台积电今年上半年就要量产5nm工艺了，艺性单元高度约为180nm，提能起较N5 工艺性能提升7%、
金属间距则是30nm，2022年的锐龙5000系列处理器性能会再上一个台阶，同样的性能下5nm工艺功耗降低30%，其他厂商要排队到明年，下下代CPU性能真的要起飞了。与7nm工艺相比，台积电5nm工艺的性能也会提升，这是下一个重要节点。
台积电的5nm工艺性能大提升，那就意味着5nm Zen4的IPC相比目前的7nm Zen2提升在20-32%之间。台积电5nm的晶体管密度将是每平方毫米1.713亿个。AMD的Zen4反正是奔着2022年的。对AMD来说也是好事，
不出意外的话，鳍片间距25-26nm，今年内的产能几乎会被苹果A14及华为的麒麟1020处理器包场，有可能跟现在一样是Zen4上5nm，台积电还有升级版的N5P 工艺，这一数字增加了足足88％，而台积电官方宣传的数字是84％。
总之，
根据WikiChips的分析，因为本月初AMD宣布的Zen4架构也会使用5nm，但是AMD从Zen架构之后升级换代是保持10-15%的IPC提升，