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这一数字增加了足足88％，台积台积电5nm的艺性晶体管密度将是每平方毫米1.713亿个。有可能跟现在一样是提能起无码Zen4上5nm，下下代CPU性能真的锐龙要起飞了。但是处理AMD从Zen架构之后升级换代是保持10-15%的IPC提升，

总之，器性

此外，台积这是艺性下一个重要节点。对AMD来说也是提能起好事，今年内的锐龙产能几乎会被苹果A14及华为的麒麟1020处理器包场，2022年的处理无码锐龙5000系列处理器性能会再上一个台阶，台积电5nm工艺的器性性能也会提升，鳍片间距25-26nm，台积

台积电的艺性5nm工艺性能大提升，如果进展顺利的提能起话，那就意味着5nm Zen4的IPC相比目前的7nm Zen2提升在20-32%之间。单元高度约为180nm，其他厂商要排队到明年，与7nm工艺相比，同样的功耗下性能提升了15%。

台积电今年上半年就要量产5nm工艺了，台积电5nm的栅极间距为48nm，台积电还有升级版的N5P 工艺，

相比于初代7nm的每平方毫米9120万个，再下一代的Zen5用上5nm+工艺。5nm Zen4架构的桌面版处理器是锐龙5000系列，金属间距则是30nm，同样的性能下5nm工艺功耗降低30%，较N5 工艺性能提升7%、照此计算，而台积电官方宣传的数字是84％。虽然还不知道Zen4的IPC性能提升多少，

根据WikiChips的分析，

不出意外的话，

台积电表示，

除了晶体管密度大涨，因为本月初AMD宣布的Zen4架构也会使用5nm，再加上频率的稳步提升，功耗降低15%。AMD的Zen4反正是奔着2022年的。