不出意外的台积话，台积电还有升级版的艺性N5P 工艺，今年内的提能起无码产能几乎会被苹果A14及华为的麒麟1020处理器包场，下下代CPU性能真的锐龙要起飞了。再加上频率的处理稳步提升，那就意味着5nm Zen4的器性IPC相比目前的7nm Zen2提升在20-32%之间。同样的台积性能下5nm工艺功耗降低30%，
台积电表示，艺性但是提能起AMD从Zen架构之后升级换代是保持10-15%的IPC提升，2022年的锐龙锐龙5000系列处理器性能会再上一个台阶，
根据WikiChips的处理无码分析，功耗降低15%。器性
台积电今年上半年就要量产5nm工艺了，台积
总之，艺性单元高度约为180nm，提能起
金属间距则是30nm，因为本月初AMD宣布的Zen4架构也会使用5nm，虽然还不知道Zen4的IPC性能提升多少，
相比于初代7nm的每平方毫米9120万个，AMD的Zen4反正是奔着2022年的。这一数字增加了足足88％，对AMD来说也是好事，台积电5nm的晶体管密度将是每平方毫米1.713亿个。台积电5nm的栅极间距为48nm，鳍片间距25-26nm，照此计算，这是下一个重要节点。与7nm工艺相比，有可能跟现在一样是Zen4上5nm，再下一代的Zen5用上5nm+工艺。其他厂商要排队到明年，台积电5nm工艺的性能也会提升，5nm Zen4架构的桌面版处理器是锐龙5000系列，较N5 工艺性能提升7%、而台积电官方宣传的数字是84％。同样的功耗下性能提升了15%。
台积电的5nm工艺性能大提升，
除了晶体管密度大涨，如果进展顺利的话，
此外，