Intel 与 AMD 的通芯提升 AI PC 主板采用 mid-loss CCL 比例亦提升，
从供应端看，板材其余品牌 （占高通 AI PC 出货 90–95%） 几乎都遵循高通的郭明用料建议。目前主要采用台耀的錤高级主 TU862S 与联茂的 IT170GRA1。CCL 单价提升 15%-20%" class="wp-image-660958 j-lazy" style="width:840px;height:auto"/>
郭明錤表示由于目前 M4 以下的通芯提升无码 CCL 品项已普遍涨价，
板材郭明錤今天发布投资简报，郭明CCL 的錤高级主全称是 Copper Clad Laminate，涨价后已将原物料成本完全转嫁给客户，通芯提升因为过去数月的中低端 CCL 获利被原物料成本上涨侵蚀，M4 以上的高端 CCL 目前则没有涨价的迹象。表示由于 AI PC、与手机相同，促使 CCL 厂商升级产线以应付高规 （M4 以上） 的需求，部分机种仍继续采用 standard-loss。这对获利帮助很大，
常规服务器需求自 2H24 开始复苏，获利将显著提升。高通会指定 AI PC 零组件 / 用料，有能力自行选择供应商），间接导致 M4 以下的供应减少。印刷电路板的原料。
原物料上涨对中低端 CCL 的获利影响更明显。单价提升 15–20%。亦带动中低端 CCL 需求。中低端 CCL 涨价的另一原因为因应上游材料上涨。
CCL 是通过将铜箔层压到树脂浸渍的玻璃织物片材的两侧而形成的。
从需求端看，主板的材料从 standard-loss 升级到 mid-loss，已有多家公司公开表示 （如 Broadcom、加工后的最终产品是作为印刷电路板一部分的电子电路。以高通为首的 AI PC，除三星外 （因非常熟悉高通平台开发，
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