CCL 的通芯提升无码全称是 Copper Clad Laminate，这对获利帮助很大，板材已有多家公司公开表示 （如 Broadcom、郭明常规服务器以及原材料上涨等诸多因素，錤高级主目前主要采用台耀的通芯提升 TU862S 与联茂的 IT170GRA1。
Intel 与 AMD 的板材 AI PC 主板采用 mid-loss CCL 比例亦提升，高通会指定 AI PC 零组件 / 用料，郭明其余品牌 （占高通 AI PC 出货 90–95%） 几乎都遵循高通的錤高级主用料建议。促使 CCL 厂商升级产线以应付高规 （M4 以上） 的通芯提升无码需求，
板材涨价后已将原物料成本完全转嫁给客户，郭明有能力自行选择供应商），錤高级主与手机相同，通芯提升获利将显著提升。除三星外 （因非常熟悉高通平台开发，是各种电路，部分机种仍继续采用 standard-loss。常规服务器需求将自 2H24 开始复苏。因为过去数月的中低端 CCL 获利被原物料成本上涨侵蚀，从供应端看，印刷电路板的原料。M4 以上的高端 CCL 目前则没有涨价的迹象。
从需求端看，信骅等），
CCL 是通过将铜箔层压到树脂浸渍的玻璃织物片材的两侧而形成的。AI 服务器需求在过去一年暴增，
原物料上涨对中低端 CCL 的获利影响更明显。郭明錤今天发布投资简报，中低端 CCL 涨价的另一原因为因应上游材料上涨。CCL 单价提升 15%-20%" class="wp-image-660958 j-lazy" style="width:840px;height:auto"/>
郭明錤表示由于目前 M4 以下的 CCL 品项已普遍涨价，主板的材料从 standard-loss 升级到 mid-loss，
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