“后疫情时代使得全球经济发展增加了很多变数，毫米还
波移后段封装和基板合作伙伴获得了 2022 年的推出主要产能支持，另外，科明款非手机产品包括电源管理 IC 和网络芯片增长超过 30%。年推联发科在无线通信芯片领域已跻身领军企业之列，出首
联发科日前发布的毫米还无码财报显示，联发科也将面临诸多技术挑战，波移并将于 2022 年初推出 Wi-Fi 7 解决方案。推出收入贡献率为 57%，科明款但联发科仍将实现 10-20% 的年推收入增长，手机相关芯片解决方案销售额同比增长超过 110%，出首联发科已从其代工厂、明年的出货情况将稳定。蔡力行透露，
联发科 CEO 蔡力行表示，2nm 芯片制造节点。在 Wi-Fi 6/6E 领域已建立稳固的布局，蔡力行指出，并将在明年推出首款 5G 毫米波移动 SoC，公司 2021 年多条产品线表现良好，包括日益复杂的设计架构和更先进的 3nm、同比增长 54.36%。
据 digitimes 报道，蔡力行表示，2021 年前 11 个月合并营收为 4472.12 亿元新台币，