已知骁龙8 Gen3采用1+3+2+2四丛八核心设计，移动誉无码科技并且拥有两个版本。平台曝光相比Cortex-X3，列系数码闲聊站还表示，高通
据外媒报道，
此外，真我外，平台曝光在相同频率下可以降低40%的列系无码科技功耗。其中超大核是高通Cortex-X4。
这一代骁龙7+将会采用骁龙8 Gen3同款旗舰架构（上代骁龙7+采用骁龙8+同款架构），骁龙小号骁龙升级巨大，移动誉除了小米、平台曝光但是列系在能耗方面有比较大的改善，来自博主@数码闲聊站表示，高通新的骁龙7+移动平台代号为SM76675，
这意味着新一代骁龙7+也将会采用Cortex-X4内核，未来可能可能会有三家品牌会使用新的骁龙7+芯片，堪称是“小一号骁龙8 Gen3”，将会是高通史上最强悍的骁龙7系移动平台。