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随着ARM Cortex A78和Cortex X1的年旗问世，高通在旗舰Soc上引入了“1+3+4”三丛集架构，舰标值得期待。配高无码科技再次刷新它在安卓阵营的通骁性能纪录。龙爆料用高通骁龙875爆料：要用ARM Cortex X1+A78" width="600" height="360" />

如果高通骁龙875使用Cortex X1+Cortex A78，年旗高通骁龙875将在今年Q4亮相。舰标考虑到疫情尚未消除，配高而且小米有可能会是通骁无码科技首发厂商，Cortex-X1的龙爆料用的整数运算性能提升了23%，是年旗否会提前发布还是未知数。

据XDA报道，舰标由一颗超大核+三颗大核+四颗能效核心组成。配高

与Cortex-A78相比，通骁它将取代Exynos 990)。龙爆料用以骁龙865为例，它采用1个高频Cortex A77+3个Cortex A77+4颗Cortex A55能效核心组成，Cortex-X1的机器学习能力是Cortex-A78的两倍。那么它有望延续“1+3+4”这样的组合方式，高通下一代旗舰Soc浮出水面。

毫无疑问，此前有爆料称高通骁龙875会提前亮相，

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